MediaTek i TSMC blisko sarađuju na sledećem 3 nm čipu – nagoveštaj brzog razvoja Dimensity 9400 procesora

Izgleda da će predstojeći Dimensity 9400 čipset biti zasnovan na 3 nm proizvodnom procesu, s obzirom na to da MediaTek i TSMC blisko sarađuju na razvoju novog 3 nm čipa, kako je rekao direktor tajvanskog dizajnera poluprovodnika Rik Tsai. Iako nije izvršni direktor kompanije MediaTek otkrio ime novog naprednog čipa, analitičari očekuju da će to upravo biti Dimensity 9400, koji navodno dobija 32 posto veću energetsku efikasnost u odnosu na silicijum prethodne generacije.

Optimizacija efikasnosti predstojećeg čipseta biće jedna od glavnih stvari na kojima ove dve kompanije rade, jer bi on, kao i ovogodišnji Dimensity 9300 trebalo da ima samo velika jezgra, odnosno ona posvećena performansama. Upoređujući 2024. sa 2023. godinom, Tsai u najnovijem izveštaju za Economic News Daily kaže da će naredna godina biti značajno bolja zahvaljujući bumu veštačke inteligencije. Sa čipovima fokusiranim na ovu kategoriju, predstojeća godina trebalo bi da rezultira pozitivnim ishodom, očekuje on.

Ranije su analitičari istakli da je Dimensity 9300 trenutno najmoćniji čipset za pametne telefone na tržištu koji će rezultirati povećanim brojem njegovih narudžbina, što će potom i dovesti do toga da globalni tržišni MediaTek udeo poraste na 35 posto, preteći dominaciji američke kompanije Qualcomm.

Glasine ukazuju da će Dimensity 9400 biti ne samo prvi 3 nm čip tajvanske kompanije, već će on navodno biti proizveden na naprednijem TSMC N3E proizvodnom procesu, u odnosu na N3B varijantu koju trenutno koristi Apple za svoje A17 Pro i M3 procesore.

MediaTek

Po pitanju arhitekture predstojećeg čipa, insajderi očekuju da će MediaTek zadržati sličan CPU klaster kao i u ovogodišnjem modelu, nudeći Cortex-X5 CPU jezgro upareno sa i dalje nepoznatom konfiguracijom ostalih jezgara, kako bi pružio bolje višejezgarne performanse.

Ipak, Tsai nije detaljno govorio o tome kako će bliska saradnja sa TSMC fabrikom zapravo poboljšati naredni čipset, ali treba imati u vidu i da je Qualcomm potencijalno uspostavio istu vrstu partnerstva za svoj predstojeći mobilni procesor. To bi svakako poboljšalo tržište čipova za pametne telefone, a analitičari očekuju da će obe kompanije 2024. predstaviti svoje najbolje silicijume do sada.