Dimensity 9400 će imati najveću površinu jezgra ikada, za čip namenjen pametnim telefonima

MediaTek ima velike planove za svoj predstojeći Dimensity 9400 čipset, o čemu govori i to da će on navodno imati najveću površinu jezgra za jedan čip pametnog telefona ikada. Glasine ukazuju da će ovaj SoC navodno imati više od 30 milijardi tranzistora, što je 32 procenta više od postojećih 22,7 milijardi na aktuelnom Dimensity 9300 čipsetu.

Kada su u pitanju detalji o GPU delu Dimensity 9400 mobilnog procesora, insajderi i ovde ukazuju na povećanje od 20 procenata u performansama i efikasnosti. Veća površina jezgra, međutim, dovešće i do povećavanja troškova.

Insajderi pod Twitter (X) imenima @faridofanani96 i @negativeonehero su podelili na ovoj mreži da će predstojeći MediaTek čip imati dimenzije od 150mm², a inače, NVIDIA GT 1030 ima dimenzije od 74mm², dok GTX 1650 ima površinu jezgra od 200mm². To ukratko znači da dobijamo čipset za pametne telefone koji ima fizičku veličinu koja je manje ili više ekvivalentna desktop grafičkom procesoru, što je zaista impresivno.

MediaTek

Očigledne prednosti korišćenja veće površine jezgra su to da kompanije kao što je MediaTek u njih mogu da spakuju više tranzistora, plus veći keš i veću NPU jedinicu. Međutim, kao i sve stvari na svetu i ovde postoje izvesne mane. Na strani nedostataka, očigledan je jedan, a to je trošak koji u kombinaciji sa TSMC 3 nm N3E proizvodnim procesom u stvari može da učini Dimensity 9400 najskupljim čipsetom za pametne telefone do sada.

Međutim, uz povećanje broja tranzistora i poboljšane performanse i GPU efikasnost, prednosti možda nadvladaju mane, pa trošak možda bude i opravdan. U svakom slučaju, Dimensity 9400 je uz Snapdragon 8 Gen 4 najiščekivaniji mobilni SoC ove godine, a analitičari očekuju revolucionarne promene kod oba. S tim u skladu, nestrpljivo čekamo da vidimo šta će nam njihovi tvorci ove godine doneti.