Jedan od najvećih kineskih proizvođača poluprovodnika, kompanija Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) navodno planira da izgradi nove proizvodne pogone specijalno za Huawei 5 nm čipove. Tako bi kineski SMIC već ove godine mogao da počne masovno da proizvodi napredne čipove koje je dizajnirao Huawei.
SMIC će, kako piše Reuters, koristiti postojeću DUV opremu (duboko ultraljubičastu) za proizvodnju, koju je prethodno nabavio od američkih i holandskih firmi, s obzirom na to da je najsavremenija EUV (ekstremno ultraljubičasta) oprema nedostupna kompanijama u Kini zbog američkih sankcija.
Nakon uspeha koji je ostvario Huawei Kirin 9000s čipset, kog je takođe proizveo SMIC, Huawei mora da održi zamah, ukoliko želi da se vrati na svetsku scenu nakon nekoliko godina zaostanka zbog sankcija pod kojim se našao.
Dok je Kirin 9000s masovno proizveden na SMIC 7 nm proizvodnom procesu, posle čega se našao u Huawei Mate 60 seriji telefona, kompanija za svoju sledeću generaciju uređaja odnosno Mate 70 seriju treba da razvije znatno sposobniji i efikasniji silicijum koji će nadmašiti Kirin 9000s, ukoliko želi da nastavi sa napretkom.
Upravo u tom svetlu stiže i vest o novim proizvodnim pogonima njegovog proizvodnog partnera, koji bi za ove potrebe trebalo da pređe sa 7 na 5 nm tehnologiju proizvodnje čipova. Da bi ostvario ovaj cilj, kineski SMIC je navodno prenamenio svoju postojeću DUV opremu za masovnu proizvodnju, što je i bio predmet ranijih glasina.
Stručnjaci iz industrije su ranije najavljivali da će uprkos sankcijama, Huawei uspeti da smisli plan za 5 nm čipove, ali da će to biti veoma skupo uz potencijalno niske prinose. Sada izgleda dolazimo do tog trenutka, a moguće je da će u budućnosti bes SAD-a zbog napretka ove kompanije uprkos njihovim pokušajima da je spreče u tome, izazvati novi talas sankcija pod kojima će se naći ne samo Huawei već i kompletna kineska industrija čipova.
Predstojeća Huawei P70 i Mate 70 serije telefona će tako potencijalno dobiti nove Kirin 9010 čipove, ali detalji o samim procesorima i dalje nisu poznati čak ni kod insajdera. No, kako se lansiranje telefona polako bliži, sigurno je da će u narednom periodu izlaziti više informacija.
Mogu da potvrdim ovu vest sa video snimkom iz fabrike u Šangaju gde prave wafer-e: