TSMC do 2030. planira da pravi MCM čipove sa više od bilion tranzistora

Na eminentnom svetskom forumu za tehnologiju u oblasti poluprovodnika IEDM, jedna od najpoznatijih i najuspešnijih poluprovodničkih kompanija na svetu Taiwan Semiconductor Manufacturing Company otkrila je svoje planove za budućnost. Tako, TSMC do 2030. planira da pravi tzv. MCM čipove (multi-chip module) sa preko bilion tranzistora, kao i monolitne čipove sa preko 200 milijardi tranzistora.

Kako bi postigla svoj cilj, kompanija je saopštila da radi na 2 nm N2 i N2P proizvodnim procesima, ali i na 1,4 nm A14 i 1 nm A10 tehnologijama proizvodnje i to sve u narednih šest godina. TSMC je optimističan u pogledu razvoja svojih proizvodnih procesa sledeće generacije kroz pet do šest godina, iako se razvoj proizvodnih tehnologija usporio u poslednjih nekoliko godina zbog tehničkih i finansijskih izazova sa kojima se ovo tržište suočava.

Isto kao i druge svetske kompanije i TSMC se bori sa preprekama, ali ipak veruje u svoje sposobnosti kao najveća fabrika u ovoj oblasti na svetu, prenosi KitGuru.

Uz to, TSMC predviđa da će uskoro biti dostupni još kompleksnija monolitna elektronska kola sa preko 100 milijardi tranzistora, s obzirom na to da je Nvidia GH100 sa 80 milijardi tranzistora i dalje jedan od najkompleksnijih monolitnih procesora na tržištu. Međutim, izgradnja takvih masivnih čipova postaje sve složenija i skuplja, zbog čega mnoge organizacije usvajaju arhitekture sa više čipova, kao što su AMD Instinct MI300X i Intel Ponte Vecchia.

TSMC

Kako ističe kompanija, ovaj trend će se nastaviti, te ćemo za nekoliko godina svedočiti sistemima sa više čipova (multi-chiplet system) sa preko bilion tranzistora. Kako bi industrija to postigla, TSMC očekuje i napredak u tehnologijama kućišta čipova (chip packages). Istovremeno, monolitni čipovi postajaće kompleksniji, sa monolitnim CPU-ovima koji će sadržati više od 200 milijardi tranzistora.