Analitičari: Dimensity 9300 je trenutno najmoćniji čipset na tržištu, MediaTek će ostvariti novi rekord u svetskom tržišnom udelu

Kompanija MediaTek je iznenadila konkurenciju sa svojim Dimensity 9300 mobilnim procesorom, donoseći novi CPU klaster i GPU kombinaciju koja nadmašuje vrhunske konkurente u industriji. S povećanjem narudžbina ovog proizvoda, analitičari banke Morgan Stanley tvrde da je ovaj SoC trenutno najmoćniji čipset na tržištu i pomoći će kompaniji MediaTek da podigne svoj globalni tržišni udeo na nove visine.

Porast narudžbina za Dimensity 9300 omogućiće rast MediaTek tržišnog udela do čak 35 posto u 2024. godini, piše u izveštaju koji prenosi Bloomberg. Cena deonica tajvanske kompanije porasla je gotovo 40 posto od kraja juna, čime MediaTek već sada nadmašuje suparnički Qualcomm jer potražnja za njegovim proizvodima nastavlja da raste, posebno u Kini.

S obzirom na glasine da je cena proizvodnje Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 čipa skuplja od Snapdragon 8 Gen 2, čiji su troškovi iznosili 160 dolara po komadu, proizvođači premijum pametnih telefona će želeti da iskoristiti svoje marže. Tu u igru ulazi Dimensity 9300 koji izgleda može da nadmaši i Snapdragon 8 Gen 3 i Apple A17 Pro i deluje kao da će to biti očigledan izbor za većinu proizvođača Android telefona.

Morgan Stanley analitičari Čarli Čen i Dejsi Daj prepoznaju Dimensity 9300 kao trenutno najmoćniji čipset za mobilne telefone, a njegovo lansiranje postiže nove nivoe tražnje, posebno kada se našao u novom Vivo X100 Pro telefonu. Od lansiranja čipa nadalje, oni očekuju da će tržišni udeo kompanije MediaTek sa 20 posto u ovoj godini, porasti na 30 do 35 procenata u sledećoj. To znači da će tajvanska kompanija navodno imati oko 20 miliona ukupnih isporuka ovog čipa, što je novi rekord.

MediaTek

MediaTek trenutno poseduje tržišnu kapitalizaciju od preko 47 milijardi dolara, čime postaje druga najveća poluprovodnička kompanija na Tajvanu, odmah iza kompanije TSMC. Iako su snage Dimensity 9300 nesporne, prelazak na novi CPU klaster koji uopšte ne sadrži energetski efikasna jezgra, ipak može da donese jedan veliki nedostatak: povećanu potrošnju energije.

Ipak, sledeće godine, MediaTek navodno prelazi na poboljšani 3 nm proces proizvodnje: TSMC N3E za svoj predstojeći Dimensity 9400 što će mu navodno omogućiti bolju energetsku efikasnost. Do tada, posmatramo sposobnosti ovogodišnjeg čipseta i njegovih performansi u novim pametnim telefonima raznih proizvođača.