Sara Smolović
Nakon praznika u Srbiji, u utorak 7. maja, na tehnološkom planu očekuju nas dva događaja u kojima će različite kompanije predstaviti svoje nove proizvode – osim Huawei događaja i MediaTek će imati svoj, kada će zvanično predstaviti novi Dimensity 9300+ čipset.
Veštačka inteligencija biće ključni deo novog čipa, pri čemu je tajvanski dizajner najavio da će u pitanju biti AI funkcionalnost koja će biti vrhunac novog čipseta, a tema konferencije biće „AI za sve“.
Dimensity 9300 već ima „APU“, a za razliku od uobičajene upotrebe ove skraćenice, ona u ovom slučaju označava „AI Processing Unit“. Iako još uvek nema detalja o tome, analitičari pretpostavljaju da će novi čip i u ovom slučaju dobiti pojačanje, a ne samo na CPU nivou.
Dimensity 9200+ je predstavljen na prošlogodišnjoj MediaTek Dimensity Developer konferenciji 10. maja, a 9300+ će biti zvezda ovogodišnje konferencije. Prošlogodišnji model uključivao je i GPU overklok, ne samo CPU i koristila ga je Vivo X90 serija telefona, kao i kompanije Oppo i Xiaomi.
MediaTekMediaTek, inače, završava detalje u vezi sa svojim predstojećim flegšipom, Dimensity 9400 čipom koji bi trebalo da bude spreman za lansiranje u poslednjem kvartalu ove godine.
Prema procurilim informacijama, čip će preći na TSMC N3E 3 nm i promeniti primarno jezgro u Cortex-X5, dok će ostala jezgra navodno ostati ista odnosno tri Cortex-X4 i četiri Cortex-A720 jezgra. Rani testovi pokazuju da će 9400 biti korak ispred u višejezgarnom Geekbench kao i u AnTuTu testu u odnosu na svog takmaca iz SAD – Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 čipa.
Nema komentara 😞
Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!
Pridruži se diskusiji