Sara Smolović
Po lokalnom kineskom vremenu od sedam časova uveče 6. novembra, kompanija MediaTek predstaviće na zvaničnoj konferenciji za medije svoj novi flegšip čipset – Dimensity 9300. On će tako, taman stići na vreme da se suoči sa rivalskim Snapdragon 8 Gen 3 koji će svetlo dana ugledati na Qualcomm događaju koji je počeo danas, ali i sa predstojećim Samsung Exynos 2400 čipom.
Ne samo da će se sa konkurencijom suočiti, već će njome verovatno uspeti i da obriše pod jer su očekivanja od ovog čipa velika, s obzirom na broj jezgara i konfiguraciju koji bi trebalo da ponudi.
Naime, ono što Dimensity 9300 izdvaja od „kolega“ je njegov CPU deo čipa. On će, prema ranijim (i dalje nepotvrđenim, ali veoma očekivanim) informacijama imati čak četiri Cortex-X4 jezgra umesto samo jednog. Oni će tako biti raspoređeni u kombinaciji 1+3, gde prime jezgro radi na 3,25 GHz, a klaster ostala tri na 2,85 GHz.
Ostatak konfiguracije podrazumeva još četiri fizička jezgra klase Cortex A720 sa maskimalnom frekvencijom od 3 GHz. Dakle, očekujemo potpuno novi raspored arhitekture čipa gde Cortex-A520 jezgra nema ni na vidiku, te imamo ukupan CPU raspored u odnosu 4+4 koje će podržavati Arm Immortalis G720 GPU.
ShutterstockNasuprot njemu, Snapdragon 8 Gen 3 i Exynos 2400 imaće za tri manje, odnosno ostaju na samo jednom Cortex-X4 jezgru, što bi novom MediaTek čipu trebalo da obezbedi ogromnu prednost u pogledu vrhunskih performansi. Međutim, tu naravno ne treba zaboraviti da je za sada to brutalnost na papiru, a ona u praksi sa sobom može doneti i toplotnu problematiku, gde nije lako održati termiku pod kontrolom, posebno u slučaju sa više brzih jezgara.
Izvori iz industrije ranije su objavljivali da će Cortex-A720 jezgra u novom MediaTek čipu biti 20 posto efikasnija od prethodne generacije, dok će Cortex-X4 obezbediti 15 odsto povećanja performansi u poređenju sa prethodnom Cortex-X3 generacijom. Uz to, i GPU koji će koristiti trebalo bi da ima 15 posto bolje performanse uz čak 40 odsto manji memorijski propusni opseg, a čip najverovatnije nastaje u TSMC 4 nm proizvodnom procesu.
I rana Dimensity 9300 testiranja ukazuju da stiže „aždaja“
Rani testovi pokazuju da je Dimensity 9300 nadmašio prag AnTuTu testa prešavši vrednost od dva miliona bodova. To je 65 posto bolji CPU i 55 posto bolji GPU rezultat od aktuelnog Snapdragon 8 Gen 2 čipa.
Međutim, testovi pokazuju i da je predstojeći Snapdragon 8 Gen 3 takođe postigao dva miliona AnTuTu bodova u ukupnom rezultatu, poslednji put do dok je Exynos 2400 čip sa deset jezgara u rasporedu 1+2+3+4 navodno na 1.639.695 bodova. Samsung je potencijalno napravio napredak sa predstojećim čipsetom, ali on isto kao i Qualcomm čip ima jedno glavno Cortex-X4 jezgro zasnovano na Arm arhitekturi.
Prema svemu što znamo do sada, deluje da je MediaTek krenuo u ozbiljnu ofanzivu u kojoj će Qualcomm, Samsung ali i Apple tapkati u mestu. S tim u skladu, već od čipova naredne generacije, možemo očekivati nove arhitekture ukoliko se MediaTek egzibicija pokaže kao pun pogodak za mobilne telefone.
