Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400 stižu uz pomoć TSMC 3nm procesa u 2024. godini

Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400, predstojeći mobilni čipseti kompanija Qualcomm i Mediatek, imaće TSMC 3nm podršku

Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400 stižu uz pomoć TSMC 3nm procesa u 2024. godini

Zaljubljenici u Android uređaje, ali i tehnologiju uopšte, sa oduševljenjem su dočekali glasine o dolazećim mobilnim čipsetima kompanija Qualcomm i Mediatek, Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400, od kojih se očekuje da će iskoristiti napredni TSMC 3nm proces u 2024. godini.

Iako su zaostajali za Apple-om u usvajanju ove cutting-edge tehnologije, ova dva giganta se spremaju da naprave značajne korake napred.

Pouzdani izvor, Digital Chat Station, u svom današnjem Weibo postu najavio je ove dolazeće čipsete. Prvi je najavio Snapdragon 8 Gen3 i nedavno predstavljeni Dimensity 9300, koji su dizajnirani koristeći TSMC-ov N4P proces ove godine, izabravši štedljivost u odnosu nad Apple-ovim 3nm ‘N3B’ čvorom. Međutim, TSMC-ova N3E tehnologija obećava poboljšane performanse ali i konkurentniju cenu.

Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400 stižu naredne godine

MediaTek je već uspostavio partnerstvo sa TSMC-om i očekuje se da će masovna proizvodnja njihovog neimenovanog silicijuma početi 2024. godine, piše WCCFTech. Očekuje se da ovaj novi proizvodni proces donese impresivan skok od 18 posto u performansama i smanjenje potrošnje energije od 32 posto u odnosu na prethodnu N5 generaciju.

Iako Qualcomm to još nije zvanično najavio, verovatno je da će Snapdragon 8 Gen4 takođe iskoristiti ovaj napredni proizvodni proces, usklađujući se sa Dimensity 9400.

Isti izvor je otkrio da će Snapdragon 8 Gen 4 uključivati Qualcomm-ova prilagođena Oryon jezgra. Međutim, ostao je tajanstven kada je govorio o Dimensity 9400, nagoveštavajući potencijalna ograničenja, ali nije pružio dodatne detalje.

To može značiti da čipset možda neće doneti značajan skok u performansama u odnosu na potrošnju energije. Međutim, konačne ocene moraju sačekati zvanično predstavljanje Dimensity 9300 čipseta.

Potencijalna mana ovih premijum čipseta, Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9300, su visoki proizvodni troškovi, koji proizilaze iz upotrebe TSMC-ovog 3nm procesa. Qualcomm-ov izvršni direktor već je nagovestio da bi prilagođena Oryon jezgra verovatno podigla cenu Snapdragon 8 Gen4 u odnosu na njegovog prethodnika, što bi moglo naterati proizvođače telefona da ili smanje svoje marže, ili povećaju cene Android flagship uređaja u 2024. godini.

Ovo drugo se krajnjim korisnicima sigurno ne bi svidelo i lako se može desiti da ni jedan ni drugi čipset ne dožive veliki komercijalni uspeh.

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (0)

Nema komentara 😞

Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!

Pridruži se diskusiji
Možda vam se svidi
Polisa privatnosti

Ova veb stranica koristi kolačiće kako bismo vam pružili najbolje moguće korisničko iskustvo.

Informacije o kolačićima se čuvaju u vašem pretraživaču i obavljaju funkcije poput prepoznavanja kada se vratite na našu veb stranicu i pomažu našem timu da razume koje delove veb sajta smatrate najzanimljivijim i najkorisnijim.