- Uređaji
- 2 min
MediaTek Dimensity 8400 je prvi procesor srednje klase sa isključivo brzim CPU jezgrima
Dimensity 8400 donosi značajna unapređenja performansi i efikasnosti, ugrožavajući dominaciju Snapdragon 7+ Gen 3
Dimensity 8400 donosi značajna unapređenja performansi i efikasnosti, ugrožavajući dominaciju Snapdragon 7+ Gen 3
MediaTek Dimensity 9400 donosi top performanse sa uštedom energije od 40%, podržavajući HDR snimanje, ray tracing i trostruko preklopive modele telefona
Da li Dimensity 9400 GPU zaista pruža očekivane performanse ili benchmark testovi prikazuju nepotpunu sliku?
MediaTek se sprema za lansiranje svog najnovijeg premijum čipseta 9. oktobra, prema videu objavljenom na Weibo platformi
MediaTek planira da se uključi u trku za AI PC i Windows on ARM platformu
Tajvanski dizajner čipova MediaTek osvežio je svoj Dimensity 8200 čip iz kasne 2022. godine, lansirajući njegovu unapređenu verziju Dimensity 8250
Dizajneri čipova, kompanije sa Tajvana i iz SAD – MediaTek i Nvidia navodno rade na zajedničkom procesoru koji će biti konkurencija Snapdragon X Elite čipu
Tajvanski dizajner čipova MediaTek lansirao je svoj novi čipset sa unapređenim performansama – Dimensity 9300+ sa većom radnom frekvencijom i boljom AI obradom
Osim kompanije Huawei, i tajvanska dizajner čipova MediaTek će takođe imati lansiranje novog proizvoda 7. maja – u pitanju je Dimensity 9300+ čipset sa AI
Tajvanska kompanija MediaTek kaže da je prihod od njenih vodećih čipova za pametne telefone porastao za 50 posto ove godine, verovatno zahvaljući Dimensity 9300
Najnoviji MediaTek Dimensity 9400 flegšip čipset za telefone stiže kasnije tokom ove godine, a jedno od glavnih poboljšanja biće upotreba nove ARM BlackHawk CPU mikroarhitekture
Tajvanski dizajner čipova MediaTek lansirao je svoj najnoviji čipset za srednju klasu telefona – Dimensity 6300, kao direktnog naslednika Dimensity 6100+ čipa
Predstojeći mobilni procesor kompanije MediaTek Dimensity 9400 imaće najveću površinu jezgra za čip pametnog telefona ikada, sa više od 30 milijardi tranzistora
Predstojeći MediaTek Dimensity 9400 čipset mogao bi dodatno da podigne lestvicu performansi u odnosu na svog prethodnika uz novo Cortex-X5 CPU jezgro
Dve nedelje po završetku MWC sajma, utisci su i dalje jaki, a jedan od njih je i MediaTek AI alat za pretvaranje teksta u sliku koji može da radi bez interneta
Tajvanski dizajner čipova MediaTek je u četvrtom kvartalu 2023. bio kralj na tržištu, napajajući najviše telefona od bilo kog drugog dizajnera poluprovodnika
Iako je lansiran krajem 2023. godine, Dimensity 9300 čip je svom dizajneru, kompaniji MediaTek već doneo rast prihoda od 70 posto tabajući put za Dimensity 9400
Tajvanski dizajner čipova kompaniji Samsung navodno nudi posebne cene za poluprovodnike, pa se tako MediaTek čipovi možda u većem broju nađu u njenim uređajima
Predstojeći Snapdragon 8 Gen 4 i Dimensity 9400 procesori i dalje nemaju ni zvanični datum objavljivanja, a već izlaze rani testovi čipova ovih modela
Novi MediaTek Dimensity 9400 čipset stiže između oktobra i decembra, odnosno u četvrtom godišnjem kvartalu, sa naprednim AI funkcijama, tvrdi direktor kompanije
Dimensity 9400, naslednik Dimensity 9300 čipseta, već izlazi iz faze razvoja, te ulazi u masovnu proizvodnju u pogonima TSMC-a
Tajvanske kompanije MediaTek i TSMC blisko sarađuju na novom 3 nm čipu, tvrdi MediaTek direktor, što nagoveštava da bi to trebalo da bude Dimensity 9400
Prvi uređaji sa najnovijim MediaTek Dimensity 9300 čipsetom zvanično napuštaju kineske granice i stižu u Evropu da razbukte strasti među konkurencijom
Snapdragon 8 Gen 4 biće izgleda prvi mobilni čipset američke kompanije bez energetski efikasnih jezgara, što znači da Qualcomm prati MediaTek CPU arhitekturu
Novi Dimensity 9300 bi kao najmoćniji čipset na tržištu trebalo da pomogne kompaniji MediaTek da ostvari novi rekord u svetkom tržišnom udelu, tvrde analitičari
Izvršni direktor kompanije MediaTek, Rick Tsai, podelio je operativne i tehnološke perspektive kompanije u vezi sa primenom AI u najvažnijim oblastima
Najnoviji insajderski izveštaji sugerišu da će predstojeći MediaTek Dimensity 8300 čip na tržište mobilnih telefona stići pravo sa TSMC 4 nm proizvodnog procesa
Mobilni čipset koji već neko vreme diže prašinu za sobom samo svojim pomenom, MediaTek Dimensity 9300 zvanično je tu i donosi „arhitekturu samo velikih jezgara“
Novi predstojeći flegšip čipset kompanije MediaTek – Dimensity 9300 zvanično izlazi 6. novembra i spreman je da „oduva“ konkurenciju, barem zbog konfiguracije
Qualcomm i MediaTek godinama dominiraju tržištem pametnih telefona, a MediaTek je tokom ove godine bez mnogo pompe promenio nazive Dimensity čipsetova