- Biznis
- 2 min
Analiza: MediaTek završio 2023. godinu kao kralj na tržištu čipova
Tajvanski dizajner čipova MediaTek je u četvrtom kvartalu 2023. bio kralj na tržištu, napajajući najviše telefona od bilo kog drugog dizajnera poluprovodnika
Tajvanski dizajner čipova MediaTek je u četvrtom kvartalu 2023. bio kralj na tržištu, napajajući najviše telefona od bilo kog drugog dizajnera poluprovodnika
Iako je lansiran krajem 2023. godine, Dimensity 9300 čip je svom dizajneru, kompaniji MediaTek već doneo rast prihoda od 70 posto tabajući put za Dimensity 9400
Tajvanski dizajner čipova kompaniji Samsung navodno nudi posebne cene za poluprovodnike, pa se tako MediaTek čipovi možda u većem broju nađu u njenim uređajima
Predstojeći Snapdragon 8 Gen 4 i Dimensity 9400 procesori i dalje nemaju ni zvanični datum objavljivanja, a već izlaze rani testovi čipova ovih modela
Novi MediaTek Dimensity 9400 čipset stiže između oktobra i decembra, odnosno u četvrtom godišnjem kvartalu, sa naprednim AI funkcijama, tvrdi direktor kompanije
Dimensity 9400, naslednik Dimensity 9300 čipseta, već izlazi iz faze razvoja, te ulazi u masovnu proizvodnju u pogonima TSMC-a
Tajvanske kompanije MediaTek i TSMC blisko sarađuju na novom 3 nm čipu, tvrdi MediaTek direktor, što nagoveštava da bi to trebalo da bude Dimensity 9400
Prvi uređaji sa najnovijim MediaTek Dimensity 9300 čipsetom zvanično napuštaju kineske granice i stižu u Evropu da razbukte strasti među konkurencijom
Snapdragon 8 Gen 4 biće izgleda prvi mobilni čipset američke kompanije bez energetski efikasnih jezgara, što znači da Qualcomm prati MediaTek CPU arhitekturu
Novi Dimensity 9300 bi kao najmoćniji čipset na tržištu trebalo da pomogne kompaniji MediaTek da ostvari novi rekord u svetkom tržišnom udelu, tvrde analitičari
Izvršni direktor kompanije MediaTek, Rick Tsai, podelio je operativne i tehnološke perspektive kompanije u vezi sa primenom AI u najvažnijim oblastima
Najnoviji insajderski izveštaji sugerišu da će predstojeći MediaTek Dimensity 8300 čip na tržište mobilnih telefona stići pravo sa TSMC 4 nm proizvodnog procesa
Mobilni čipset koji već neko vreme diže prašinu za sobom samo svojim pomenom, MediaTek Dimensity 9300 zvanično je tu i donosi „arhitekturu samo velikih jezgara“
Novi predstojeći flegšip čipset kompanije MediaTek – Dimensity 9300 zvanično izlazi 6. novembra i spreman je da „oduva“ konkurenciju, barem zbog konfiguracije
Qualcomm i MediaTek godinama dominiraju tržištem pametnih telefona, a MediaTek je tokom ove godine bez mnogo pompe promenio nazive Dimensity čipsetova
Mediatek će uskoro lansirati novi Dimensity 9300 procesor za mobilne telefone koji će zbog upotrebe Cortex X4 jezgara i svojih performansi biti jedinstven u svetu mobilnih platformi i jedan od retkih koji će moći da se nosi sa najnovijim Apple A17 Pro čipsetom
Novi, još uvek zvanično nenajavljeni MediaTek Dimensity 9300 čipset sa svoja 4 Cortex X4 i 4 A720 jezgra deluje brutalno, ali je cena za to izgleda previsoka
Novi procesor za mobilne telefone koji su napravili MediaTek i TSMC je ujedno i prvi 3 nm čipset napravljen uz pomoć napredne proizvodne tehnologije zbog čega je 32 % štedljiviji u pogledu potrošnje
Snapdragon 8 Gen 3 bi mogao da dobije ozbiljnu konkurenciju u obliku MediaTek Dimensity 9300 čipseta sa brzom LPDDR5T memorijom sa 10 Gb/s protokom
Svojim radikalnim pristupom u dizajnu i prisustvu isključivo Arm jezgara visokih performansi, predstojeći Mediatek Dimensity 9300 figurira kao jedan od najmoćnijih Android čipsetova, ozbiljno preteći čak i Apple A17 Bionic modelu
Kompanija MediaTek predstavila je svoj novi Dimensity 6100+ čipset za mobilne telefone srednje klase sa dva CPU Cortex-A76 jezgra i šest Cortex-A55 jezgara
Novi najjači čipset kompanije MediaTek, Dimensity 9300 bi mogao da promeni pravila igre - bez malih jezgara, ali sa smanjenom potrošnjom energije za 50%
Tehnološki giganti Nvidia i MediaTek najavili su saradnju u razvijanju digitalnih funkcija u automobilima, takozvane platforme "povezanog vozila"
Po dosadašnjim glasinama Snapdragon 8 Gen 3 ima ozbiljne ambicije i visoke radne taktove, međutim Dimensity 9300 će po svemu sudeći biti opasan konkurent
Novi Dimensity 9200+ čipset donosi unapređenja koja bi Mediatek trebala održati konkurentnim najjačim rešenjima u visokom segmentu, poput Snapdragon 8 Gen 2.
Iako je novi MediaTek Dimensity 8050 čipset praktično isti kao i Dimensity 1200 i Dimensity 1300, MediaTek proširuje svoju ponudu, iako unapređenja nema
Rivalstvo između kompanija MediaTek i Qualcomm traje dugi niz godina, a novi Dimensity 9300 čipset obećava performanse koje mogu uzdrmati Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek se priprema da predstavi novi procesor top performansi za mobilne telefone. U pitanju je model sa oznakom Dimensity 9200+.
Mediatek je prinuđen na ozbiljno smanjenje proizvodnje svojih procesora za mobilne telefone zbog boljih karakteristika Qualcomm Snapdragon 7 serije