Mediji: SMIC aktivno radi na 3 nm čipovima uprkos sankcijama SAD koje ga ograničavaju

Kineski proizvođač poluprovodnika SMIC aktivno radi na razvoju post-7 nm procenih tehnologija za proizvodnju čipova, kao što su 5 nm i čak 3 nm, tvrdi novi izveštaj portala Nikkei Asia. Ova kineska kompanija to uspeva i uprkos sankcijama SAD koje, ne samo da ograničavaju nju, već i kompletnu čip industriju Kine, zabranama izvoza napredne tehnologije pomoću koje se čipovi i proizvode.

Nakon što je SMIC, što je inače akronim punog imena kompanije Semiconductor Manufacturing International Corporation, uspeo da razvije svoju drugu generaciju 7 nm proizvodnog procesa čipova koja je dovoljno dobra za procesore pametnih telefona, kompanija se ne zaustavlja. Sada SMIC navodno ima čitav posvećeni tim za istraživanje i razvoj proizvodnih tehnologija klase 5 nm i 3 nm, piše portal pozivajući se na dva izvora upućena u situaciju.

Ovo odeljenje predvodi ko-izvršni direktor kompanije Liang Mong-Song, koji je inače radio i u trenutno najnaprednijoj kompaniji za proizvodnju čipova na svetu – TSMC sa Tajvana, ali i u južnokorejskom gigantu Samsung. Njega analitičari smatraju jednim od najboljih naučnika i rukovodilaca u svetskoj poluprovodničkoj industriji.

„Ne postoji pametniji naučnik ili inženjer od tog čoveka“, rekao je ranije Dik Turston, bivši glavni pravni savetnik TSMC kompanije.

Sama kompanija SMIC odmakla je daleko od male fabrike u Kini do uzdizanja na nivo petog najvećeg proizvođača u industriji uopšte. Međutim, usred rastućih tenzija između SAD i Kine, ova kompanija stavljena je na američku „crnu listu“ njihovog Ministarstva trgovine i samim tim izgubila je pristup vodećoj opremi za proizvodnju čipova, što je za posledicu imalo usporavanje njenog napretka.

Shutterstock

Kao rezultat toga, SMIC nije mogao da nabavi ekstremno ultraljubičaste (EUV) litografske mašine od jedinog proizvođača takve opreme na svetu – holandske kompanije ASML, čija se država pridružila američkim sankcijama. Imajući to u vidu, kineskom gigantu je ostalo da se oslanja na nešto stariju proizvodnu opremu kao što su duboko ultraljubičaste (DUV) litografske mašine. I uprkos starijoj opremi, SMIC je uspeo da napravi drugu generaciju 7 nm proizvodnog procesa oslanjajući se isključivo na DUV mašine.

To ipak predstavlja podvig, iako TSMC N7P proizvodni proces takođe ne koristi EUV tehnologiju. Ipak, iz vremena pre sankcija, SMIC kompaniji su u zalihama ostale AMSL litografske mašine kao što je Twinscan NXT:2000i. One su pogodne za štampanje metalnih spojeva na rezoluciji i do 38 nm, korišćenjem dvostrukog „urezivanja“ (double pattering), što takođe pogoduje i procesu od 7 nm. Ipak, na 5 nm, metalni spojevi se smanjuju na 30 do 32 nm, a na 3 nm padaju na 21 – 24 nm, tvrdi ASML. Upravo tu, EUV mašine postaju ključne.

Međutim, korišćenje litografskih alata sa ultrafinom rezolucijom (13 nm za EUV niski NA – Low Numerical Aperture) ipak nije jedini put do postizanja ovog cilja. Višestruko urezivanje (multi-pattering) je definitivno opcija, ali je to komplikovan proces koji produžava vreme ciklusa, može da utiče na prinos čipova, troši opremu fabrike i svakako utiče na povećanje troškova. To je, uprkos pobrojanim lošim karakteristikama, bez EUV mašina, trenutno jedino što SMIC-u preostaje.

Turston veruje da pod naučnikom Mong-Songom, SMIC može da proizvede, ako već i ne proizvodi, 5 nm čipove u velikim količinama, pa onda i one zasnovane na 3 nm proizvodnom procesu i to bez EUV mašina. Iako smo već nekoliko puta čuli o sposobnosti ove kompanije da pređe i na 5 nm čipove bez moderne opreme, ovo je prvi put da to sada čujemo i kad su u pitanju još napredniji 3 nm čipovi i to iz prilično pouzdanog izvora i portala.