Japan i Kina su prošle godine značajno povećali svoje subvencije za proizvođače čipova uopšte, a to posebno važi za tajvanskog proizvođača TSMC. Prema godišnjem izveštaju kompanije za 2023. godinu, TSMC je dobio impresivnih 1,51 milijardu dolara državnih grantova (subvencija) od japanske i kineske vlade, što predstavlja porast od 6,74 puta u odnosu na prethodnu godinu.
Ova sredstva pažljivo su iskorišćena za izgradnju i postavljanje lokalnih fabrika, tako da pokrivaju troškove kupovine nekretnina, postrojenja i opreme, kao i delimične troškove izgradnje postrojenja.
Vlada Japana igrala je ključnu ulogu u ovom povećanju podrške kompaniji TSMC, i tako pružila značajne subvencije tajvanskoj podružnici Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), za njihovu novu fabriku u Kumamotu, u Japanu. Ova podrška omogućila je nesmetani napredak u izgradnji fabrike, sa očekivanjem da će masovna proizvodnja početi u narednih nekoliko meseci i nadom da će to unaprediti japansku industriju poluprovodnika, piše Tom’s Hardware.
Osim toga, Japan dodatno jača svoju podršku TSMC-u, i nudi im dodatnih 4,86 milijardi dolara grantova za izgradnju druge fabrike u zemlji. S druge strane, detalji o podršci Kine za proširenje TSMC fabrike u Nanđingu za tehnologiju od 28 nm nisu potpuno poznati, ali najveći svetski proizvođač čipova potvrdio je podršku NR Kine.
Na drugom kraju sveta dešava se totalna suprotnost. TSMC i izgradnja njihovih postrojenja u Americi, tačnije u Arizoni, suočavaju se sa izazovima. Izgradnja prve TSMC fabrike u SAD počela je još 2021. godine, sa ceremonijom uvođenja mašina i alata u decembru 2022. godine, a početak proizvodnje prvobitno je planiran za 2024. godinu. Ipak, zbog navodnog nedostatka radne snage u državi, rok za zavšetak projekta Fabrika 21 faza 1 pomeren je na 2025. godinu.
Odlaganje instalacija alata i mašina za sledeću, fazu 2 Fabrike 21 nastao je zbog nedostatka američkih subvencija i neizvesnosti u vezi sa potražnjom, što rezultira kasnijim puštanjem u rad faze 2, odnosno rada fabrike sposobne za proizvodnju čipova na tehnologiji od 3 nm, najverovatnije 2027. ili 2028. godine, značajno odstupajući od prvobitnih očekivanja.
Sad kad pre izgrade i puste u rad fabrike u Japanu i Kini nego u USA. :ROFLMAO: