TSMC i SK Hynix se udružuju u koprodukciji za izradu HBM4 memorije

Analitičari očekuju da će HBM4 memorija drastično povećati memorijski propusni opseg zahvaljujući 2048-bitnom interfejsu, koji će biti veoma koristan za procesore veštačke inteligencije i računarstva visokih performansi (HPC) koji zahtevaju visoki propusni opseg memorije. Kompanije TSMC i SK Hynix su navodno formirale savez koji zahteva još bližu saradnju između fabrika logičkih čipova i memorijskih čipova.

Prema izveštaju portala Maeil Business News Korea, ova koprodukcija će kombinovati ekspertizu obe kompanije, usklađivati strategije i delovati prema principu „strategije jednog tima”. U izveštaju dalje piše da će TSMC upravljati „nekim od HBM4 procesa”, što najverovatnije znači proizvodnju HBM4 baznih matrica, koristeći jednu od svojih naprednih procesnih tehnologija koju SK Hynix nema. Ovo potvrđuje raniji insajderski izveštaj koji kaže da će HBM4 zahtevati osnovne matrice napravljene na proizvodnom procesu klase 12 nm.

Uz to, SK Hynix i Nvidia takođe rade na tehnologiji koja bi složila HBM memoriju direktno na procesore bez podloge, navode insajderi. No, HBM4 nije jedini aspekt zajedničkog rada TSMC i SK Hynix kompanija. Kroz inicijativu 3DFabric Memory Alliance, TSMC radi sa sva tri proizvođača HBM memorije, uključujući kompanije Micron, Samsung i SK Hynix. Dodatno, partnerstvo se proširuje i na druge aspekte, uključujući CoWoS tehnologiju pakovanja za HBM3 i HBM4, kooptimizaciju tehnologije dizajna (DTCO) za HBM, kao i UCLe za HBM fizički interfejs.

Jedan od razloga za saradnju leži i u potrebi bliske koordinacije kako bi se osiguralo da HBM3 i HBM4 memorija proizvedena od strane kompanije SK Hynix bude kompatibilna sa čipovima koje proizvodi TSMC. Ovaj potez takođe jača njihovu poziciju na tržištu u odnosu na konkurenta, u ovom slučaju Samsung Electronics, koji se takmiči sa obe kompanije dok proizvodi logičke i memorijske čipove.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

Shutterstock / Ken Wolter

Važno je napomenuti da, iako se ovakvi insajderski izveštaji često pojavljuju u medijima, nisu neuobičajeni i  treba ih posmatrati uz rezervu. Teško je zamisliti da bi TSMC ograničio kompatibilnost svojih tehnologija pakovanja na memoriju kompanije SK Hynix, i verovatno je da TSMC i SK Hynix jednostavno rade malo ozbiljnije i dublje nego što TSMC radi sa kompanijom Samsung.