Novi standard radne mobilne memorije postavlja Samsung LPDDR5X RAM koji ostvaruje brzine od 10,7 Gbps nadmašujući 9,6 Gbps LPDDR5T verziju kompanije SK Hynix
Uprkos početnim bojaznima, cene DRAM čipova i njihovo snabdevanje neće se značajno menjati iako je nedavno zemljotres pogodio Tajvan, a tako i mnoge proizvođače
Samo što smo čuli najave o SSD poskupljenjima, ona već kreću da se realizuju – Samsung u drugom kvartalu podiže cene poslovnih SSD-ova za 20-25 posto
Kompanija Seagate demonstrirala je 3D magnetnu tehnologiju uz pomoć koje će hard diskovi moći da udvostruče svoj memorijski kapacitet idući preko 120 TB
Kompanija Samsung predstavila je novi CXL (Compute Express Link) uređaj, koji u stvari predstavlja hibridnu memoriju koja kombinuje DRAM i NAND
Pravi primer kako od manjeg može da nastane ogromni problem je EVGA napajanje koje je otišlo na reklamaciju zbog šuma, a po povratku je spržilo 22 TB podataka
U saradnji sa kompanijom SK Hynix, južnokorejski gigant Samsung planira početak proizvodnje LPDDR6 RAM čipova pre izlaska Snapdragon 8 Gen 4 na tržište
Novi DRAM memorijski čipovi su na pragu, pošto je DDR6 memorija, odnosno LPDDR6 u fazi finalizacije, a trebalo bi da bude objavljena u trećem kvartalu 2024.
Iako nam se prodaje ideja da je sada najbolja SSD tehnologija za gejming PCIe 5.0, gejmeri ovu kupovinu komotno mogu preskočiti ako traže povećanje performansi
Tajvanski i južnokorejski proizvođači čipova, TSMC i SK Hynix navodno formiraju savez „Al Semiconductor Alliance” i udružuju snage u proizvodnji HBM4 memorije
Južnokorejski tehnološki div Samsung navodno sprema impresivne inovacije u svetu memorije kroz superbrzi DDR5 čip sa modulom od 32 Gb
Sa DDR5 memorijom do 256 GB, kompanija MSI udvostručuje podršku za memorijski kapacitet svojih matičnih ploča Intel 700 i 600 serije uz laku kompatibilnost
Iako CAMM memorijski moduli niske potrošnje mogu doneti uštedu energije, to je činjenica relevantnija za prenosive uređaje nego li što je za desktop računare.
Osim na laptop računarima, kompaktni CAMM memorijski moduli (Compression Attached Memory Modules) naći će se i na klasičnim desktop računarima, tvrdi SK Hynix
Južnokorejski tehnološki gigant SK Hynix potvrđuje da već sledeće godine počinje razvoj HBM4 memorije sa visokim propusnim opsegom, prateći Samsung i Micron
Pametni telefoni sa veštačkom inteligencijom imaće potrebu za većim skladištem, a rešenje za to bi mogla da bude nova, optimizovana Samsung UFS 4.0 memorija
Tržište memorije svedoči opsežnom rastu cena DRAM i NAND Flash memorija, pa se očekuje da će on trajati i tokom prvog kvartala naredne godine
