Na „Let Loose“ događaju, Apple je detaljno opisao svoj novi M4 čip sa glavnim naglaskom na unapređenim mogućnostima veštačke inteligencije i mašinskog učenja
Dok čekamo da Apple M4 procesori zvanično budu najavljeni kasnije danas tokom Let Loose događaja, dobijamo nove glasine o njihovim unapređenjima
Tajvanski dizajner čipova MediaTek lansirao je svoj novi čipset sa unapređenim performansama – Dimensity 9300+ sa većom radnom frekvencijom i boljom AI obradom
Osim kompanije Huawei, i tajvanska dizajner čipova MediaTek će takođe imati lansiranje novog proizvoda 7. maja – u pitanju je Dimensity 9300+ čipset sa AI
SAD opravdavaju Huawei laptopove sa veštačkom inteligencijom i Intel procesorima, tvrdeći sada da tehnološke sankcije zapravo nemaju cilj da ometaju rast Kine
Inženjer sa mreže Twitter koji je ranije dizajnirao CPU, sada je napravio i GPU dizajn od nule za dve nedelje i kaže da je proces bio teži nego što je očekivao
Tajvanska kompanija MediaTek kaže da je prihod od njenih vodećih čipova za pametne telefone porastao za 50 posto ove godine, verovatno zahvaljući Dimensity 9300
Intel je nedavno predstavio Atom x7000RE, najnoviju seriju AI procesora namenjenu AI računarstvu i obećao sledeći nivo naprednog zaključivanja dubokog učenja
Najveći svetski proizvođač čipova TSMC suočava se sa izazovima u svojoj fabrici u Arizoni zbog razlika u radnoj kulturi američke i tajvanske radne snage
Dok će Qualcomm procesor Snapdragon X Elite biti namenjen samo za skupe mašine, novi Snapdragon X Plus model serije bi trebalo da bude mnogo više rasprostranjen
Dok se Microsoft sprema za svoj Windows on Arm događaj 20. maja, Qualcomm priprema procesore koji će pokretati tu revoluciju među kojima je i Snapdragon X Plus
Prvi proizvođač pametnih telefona koji će u svojim uređajima koristiti predstojeći Qualcomm flegšip čipset Snapdragon 8 Gen 4 biće kineski brend Xiaomi
Zbog većih troškova struje, rada i materijala, TSMC će dodatno naplaćivati klijentima za proizvodnju čipova izvan granica Tajvana, uključujući i fabriku u SAD
Qualcomm Technologies i kompanija Meta najavili su partnerstvo u vezi sa optimizacijom Meta Llama 3 velikog jezičkog modela na uređajima koje pokreće Snapdragon
Kompanija Intel završila je montažu prvog komercijalnog High-NA EUV alata za pravljenje čipova, sada rešava probleme troškova dok se priprema za 1,4 nm u 2025.
Tajvanski dizajner čipova MediaTek lansirao je svoj najnoviji čipset za srednju klasu telefona – Dimensity 6300, kao direktnog naslednika Dimensity 6100+ čipa
Predstojeći Samsung čipset, odnosno Exynos 2500 mogao bi da bude efikasniji nego njegov Qualcomm konkurent Snapdragon 8 Gen 4 zahvaljujući GAA tranzistorima
Novi standard radne mobilne memorije postavlja Samsung LPDDR5X RAM koji ostvaruje brzine od 10,7 Gbps nadmašujući 9,6 Gbps LPDDR5T verziju kompanije SK Hynix
Najnoviji Huawei čipset za telefone zove se Kirin 9010 i predstavlja bržu varijatnu Kirin 9000s sa 12 CPU jezgara, ali litografija za sada ostaje nepoznata
Postoji zabrinutost kompanije Qualcomm da neće moći da suzbije veliku potrošnju energije Snapdragon 8 Gen 4 čipseta, uprkos TSMC 3 nm „N3E” proizvodnom procesu
Vodeći, Ultra model predstojeće Apple M4 serije procesora nosi kodno ime Hidra, a četiri verzije čipa kompanija će objavljivati na sličan način kao i M3 seriju
TSMC nastavlja sa svojim planovima za ulazak u 2 nm i A14 proizvodne procese za pravljenje čipova prema zacrtanom rasporedu, tvrde izvori iz fabrika
Kako bi postigao izgradnju fabrike za istraživanje i razvoj čipova vrednu 1,66 milijardi dolara, Huawei je angažovao inženjere iz kompanije ASML
Iako je prošlo samo pet meseci od kad je Apple objavio prve Mac računare sa M3 čipovima, Mac računari sa M4 AI procesorima možda izađu do kraja 2024.
Američki dizajner čipova Qualcomm proširuje svoju liniju proizvoda i navodno sprema još tri nova čipa namenjena rastućem segmentu telefona srednje klase
Dobro upućeni izvori u industriji poluprovodnika tvrde kako Intel može ozbiljno da uzdrma vodeću poziciju tajvanske kompanije TSMC, neprikosnovenog lidera u ovom trenutku na polju proizvodnje čipova
Uprkos početnim bojaznima, cene DRAM čipova i njihovo snabdevanje neće se značajno menjati iako je nedavno zemljotres pogodio Tajvan, a tako i mnoge proizvođače
Sporija, ali i dalje konkurentna verzija trenutno vodećeg Qualcomm čipa Snapdragon 8 Gen 3 u vidu Snapdragon 8s Gen 3 je čak 35 posto manja u odnosu na flegšip
Čipset izrađen u sledećem, naprednom TSMC 2 nm proizvodnom procesu neće stići pre izlaska iPhone 17 Pro, s obzirom na to da će on biti prvi koji će ga koristiti
Kompanija Intel započela je svoju Vision 2024 konferenciju tako što je predstavila svoj Gaudi 3 AI akcelerator, za koji tvrdi da nadmašuje Nvidia H100 čip