Umesto novog Snapdragon čipseta, predstojeći Samsung Galaxy Z Flip6 savitljivi telefon potencijalno kreće stopama Galaxy S24 serije i debituje sa Exynos čipom
Uprkos postojećim sankcijama Huawei napredak u poslednjih godinu dana je veoma primetan, zbog čega SAD razmatraju sankcije za brojne povezane kineske kompanije
Umesto H100, stiže Nvidia Blackwell B200 GPU, za kog kompanija ističe da je najmoćniji čip za AI na svetu, a predstavila ga je zajedno sa GB200 „superčipom“
Qualcomm je danas predstavio svoj novi Snapdragon 8s Gen 3 čip, moćan SoC koji donosi premijum funkcije koje imaju i 8 Gen 2 i 8 Gen 3, ali po povoljnijoj ceni
ASML nedavno je lansirao najnoviju tehnologiju za proizvodnju čipova – treću generaciju ekstremne ultraljubičaste litografije (EUV) – Twinscan NXE:3800E alat
Iako je lansiranje planirano za početak sledeće godine, već sada insajderi tvrdi da će Samsung Galaxy S25 imati brži procesor i RAM u poređenju sa iPhone 16 Pro.
U saradnji sa kompanijom SK Hynix, južnokorejski gigant Samsung planira početak proizvodnje LPDDR6 RAM čipova pre izlaska Snapdragon 8 Gen 4 na tržište
Kompanija Realme potvrdila je da će njen sledeći GT Neo6 SE telefon dobiti novi, predstojeći Snapdragon 7+ Gen 3 čipset zasnovan na 4 nm proizvodnom procesu
AMD gubi milione, dok s druge strane Intel profitira u trgovini čipovima sa sankcionisanim kineskim gigantom Huawei, zahvaljujući licenci iz 2020. godine
Kompanija Samsung postavila je ambiciozan cilj da do 2026. godine započne proizvodnju čipova na staklenom supstratu, čime još jednom staje na crtu rivalu Intel
U demonstraciji performansi na Windows operativnom sistemu, Qualcomm Arm čip Snapdragon X Elite bio je bolji od Intel Core 7 Ultra 155H u testovima
Novi DRAM memorijski čipovi su na pragu, pošto je DDR6 memorija, odnosno LPDDR6 u fazi finalizacije, a trebalo bi da bude objavljena u trećem kvartalu 2024.
Novi vodeći proizvod kompanije Qualcomm biće predstavljen 18. marta, a glasine sugerišu da je stiglo vreme za Snapdragon 8s Gen 3, a možda i Snapdragon 7+ Gen 3
Globalni lider u proizvodnji čipova TSMC planira da uloži 40 milijardi dolara za otvaranje fabrike u Arizoni, a za to dobija još pet milijardi od vlade SAD
Kina počinje treću fazu subvencija domaćih proizvođača čipova, poznatu još i kao Veliki fond 3 iz kog će odvojiti dodatnih 27 milijardi dolara za fabrike
Tajvanski gigant TSMC dobio je značajne finansijske subvencije od Japana i Kine u iznosu od 1,5 milijardi dolara za izgradnju novih pogona za proizvodnju čipova
Qualcomm čipovi izgleda više neće biti „br. 1” za Samsung, koji se navodno skroz okreće sopstvenom dizajnu i upotrebi Exynos čipova na Samsung Galaxy S25 seriji
Kako bi zadržala vodećeg svetskog proizvođača opreme za proizvodnju čipova ASML unutar svojih granica, vlada Holandije počinje pripremu plana „Beethoven“
Industrijski trendovi doveli su do toga da Google prati Samsung u razvoju svog predstojećeg Tensor G4 čipa, uvodeći FOWLP tehnologiju koju ima Exynos 2400
Tajvanski dizajner čipova MediaTek je u četvrtom kvartalu 2023. bio kralj na tržištu, napajajući najviše telefona od bilo kog drugog dizajnera poluprovodnika
Performansna jezgra Snapdragon 8 Gen 4 čipa mogla bi da rade na frekvenciji od 4,30 GHz, izjednačavajući se sa Snapdragon X Elite, ali to možda ne bude održivo
Izgradnja tri fabrike čipova sa impresivnim investicionim ulaganjem od 15 milijardi dolara obeležava indijski skok u budućnost i ulazak u tehnološku trku
Kalifornijski gigant već je počeo razvoj 2 nm procesora, pa se tako prvi Apple 2 nm čipovi naziru na horizontu već za sledeću godinu pod okriljem TSMC fabrike
Prvi Qualcomm čip sa prilagođenim Oryon jezgrima Snapdragon 8 Gen 4 već je dobio svoj datum lansiranja iako je početak godine, zvanično ćemo ga videti u oktobru
Najnovije glasine ukazuju da će predstojeći Qualcomm čipovi za mešovitu realnost koristiti i 3 i 4 nm tehnologiju izrade da bi se borili protiv Apple čipova
Stiže nam jača veštačka inteligencija pošto je Samsung predstavio HBM3e 12H DRAM memorijski čip sa naprednom TC NCF tehnologijom za poboljšanje AI
Američki proizvođač čipova Micron najavio je najmanji UFS 4.0 čip za skladištenje podataka u pametnim telefonima sa dimenzijama od samo 9x13 milimetara
Kompanija Qualcomm je na MWC sajmu predstavila svoj novi Snapdragon X80 5G modem uz istovremenu demonstraciju FastConnect 7900 sistema za mobilnu povezanost
Direktor kompanije Intel Pat Gelsinger otvorio je vrata da „mačke i psi“ žive i rade zajedno, pošto se nada da će u budućnosti praviti čipove za AMD i Nvidia
Samsung je navodno odlučio da uđe u potencijalni rudnik zlata, što je „veštačka opšta inteligencija“, praveći posebno poluprovodničko odeljenje namenjeno njoj
