Vodeći, Ultra model predstojeće Apple M4 serije procesora nosi kodno ime Hidra, a četiri verzije čipa kompanija će objavljivati na sličan način kao i M3 seriju
TSMC nastavlja sa svojim planovima za ulazak u 2 nm i A14 proizvodne procese za pravljenje čipova prema zacrtanom rasporedu, tvrde izvori iz fabrika
Kako bi postigao izgradnju fabrike za istraživanje i razvoj čipova vrednu 1,66 milijardi dolara, Huawei je angažovao inženjere iz kompanije ASML
Iako je prošlo samo pet meseci od kad je Apple objavio prve Mac računare sa M3 čipovima, Mac računari sa M4 AI procesorima možda izađu do kraja 2024.
Američki dizajner čipova Qualcomm proširuje svoju liniju proizvoda i navodno sprema još tri nova čipa namenjena rastućem segmentu telefona srednje klase
Dobro upućeni izvori u industriji poluprovodnika tvrde kako Intel može ozbiljno da uzdrma vodeću poziciju tajvanske kompanije TSMC, neprikosnovenog lidera u ovom trenutku na polju proizvodnje čipova
Uprkos početnim bojaznima, cene DRAM čipova i njihovo snabdevanje neće se značajno menjati iako je nedavno zemljotres pogodio Tajvan, a tako i mnoge proizvođače
Sporija, ali i dalje konkurentna verzija trenutno vodećeg Qualcomm čipa Snapdragon 8 Gen 3 u vidu Snapdragon 8s Gen 3 je čak 35 posto manja u odnosu na flegšip
Čipset izrađen u sledećem, naprednom TSMC 2 nm proizvodnom procesu neće stići pre izlaska iPhone 17 Pro, s obzirom na to da će on biti prvi koji će ga koristiti
Kompanija Intel započela je svoju Vision 2024 konferenciju tako što je predstavila svoj Gaudi 3 AI akcelerator, za koji tvrdi da nadmašuje Nvidia H100 čip
Prvi Google prilagođeni CPU čip zasnovan na ARM arhitekturi zove se Axion, prema teoretskoj čestici tamne materije i korak je ka autonomiji centara podataka
Predstojeći mobilni procesor kompanije MediaTek Dimensity 9400 imaće najveću površinu jezgra za čip pametnog telefona ikada, sa više od 30 milijardi tranzistora
Kako vreme odmiče, šema Qualcomm imenovanja čipova Snapdragon linije sve više postaje kao paukova mreža u kojoj je lako izgubiti se, ali vodič može da pomogne
Qualcomm je nedavno predstavio novi Snapdragon 7+ Gen 3 koji će pokretati predstojeće telefone, a u nastavku pročitajte da li je bolji nego Snapdragon 8 Gen 2
Iako je samo pre nekoliko dana razorni zemljotres pogodio Tajvan, kompanija TSMC nastavlja praktično istim tempom proizvodnje koja je obnovljena do 80 posto
Qualcomm je nedavno najavio svoj novi vodeći ARM čip za računare sa Windows OS pod nazivom Snapdragon X Elite, ali na putu je još jedan – Snapdragon X Plus
Samsung navodno sprema iznenađenje za svoj predstojeći Exynos 2500 čip, koji će možda doći u dve verzije za različite namene, sa drugačijim brojem CPU jezgara
Dizajner i proizvođač čipova Intel prijavio je gubitak od sedam milijardi dolara za svoje proizvodne poslove, uprkos prethodnom pompeznom hvaljenju
Intenzitet zemljotresa je bio toliki da je momentalno obustavljena proizvodnja u pogonima najvećeg svetskog proizvođača procesora, kompanije TSMC. Da li nam sledi nova nestašica čipova?
Direktori vodećih tehnoloških kompanija, isto kao i firme koje predvode zarađuju ogromne količine novca, ali ko od njih prednjači: Intel, AMD ili Nvidia čelnik?
Kina, odnosno njen proizvođač čipova Intellifusion predstavlja jeftini DeepEyes AI hardver sa procesorima zasnovanim na 14 nm, uz performanse od 48 TOPS
Samsung je nedavno lansirao svoj najnoviji Exynos 1480 čipset koji je upotrebljen u pametnom telefonu Galaxy A55, ali tek sada je otkrio njegove detalje
Sledeći Apple A18 Pro čip za iPhone 16 Pro modele, navodno zadržava isti šestojezgarni GPU kao i A17 Pro što može da ograniči grafičke performanse telefona
Bez obzira na tehnološke sankcije zapada, Kina će nastaviti napredak i bez ASML mašina, rekao je njen predsednik Si Đinping holandskom premijeru Marku Ruteu
Američki dizajner čipova u poslednje vreme radi vredno, a rezultat tog rada su i novi Qualcomm audio čipovi S5 Gen 3 sa AI ubrzanjem i jeftiniji S3 Gen 3
Samo što je stigao na tržište, za Snapdragon 8s Gen 3 čip već se grabe mnogi telefoni više klase, a jedan od njih je i predstojeći Motorola Edge 50 Pro
Kina je nedavno donela odluku da blokira upotrebu procesora kompanija Intel i AMD u državnim računarima, što je izaziva dodatne tenzije na relaciji SAD-Kina.
Veoma ozbiljna ranjivost Apple M procesora pod nazivom GoFetch ugrožava M1, M2 i M3 čipove omogućavajući krađu kriptografskih ključeva iz sistemske keš memorije
Predstojeći MediaTek Dimensity 9400 čipset mogao bi dodatno da podigne lestvicu performansi u odnosu na svog prethodnika uz novo Cortex-X5 CPU jezgro
Insajderi su još jedanput bili u pravu, pošto je za Snapdragon 8s Gen 3 čipom, kako su i tvrdili, stigao još jedan Qualcomm mobilni čipset – Snapdragon 7+ Gen 3