Samsung navodno sprema iznenađenje za svoj predstojeći Exynos 2500 čip, koji će možda doći u dve verzije za različite namene, sa drugačijim brojem CPU jezgara
Dizajner i proizvođač čipova Intel prijavio je gubitak od sedam milijardi dolara za svoje proizvodne poslove, uprkos prethodnom pompeznom hvaljenju
Intenzitet zemljotresa je bio toliki da je momentalno obustavljena proizvodnja u pogonima najvećeg svetskog proizvođača procesora, kompanije TSMC. Da li nam sledi nova nestašica čipova?
Direktori vodećih tehnoloških kompanija, isto kao i firme koje predvode zarađuju ogromne količine novca, ali ko od njih prednjači: Intel, AMD ili Nvidia čelnik?
Kina, odnosno njen proizvođač čipova Intellifusion predstavlja jeftini DeepEyes AI hardver sa procesorima zasnovanim na 14 nm, uz performanse od 48 TOPS
Samsung je nedavno lansirao svoj najnoviji Exynos 1480 čipset koji je upotrebljen u pametnom telefonu Galaxy A55, ali tek sada je otkrio njegove detalje
Sledeći Apple A18 Pro čip za iPhone 16 Pro modele, navodno zadržava isti šestojezgarni GPU kao i A17 Pro što može da ograniči grafičke performanse telefona
Bez obzira na tehnološke sankcije zapada, Kina će nastaviti napredak i bez ASML mašina, rekao je njen predsednik Si Đinping holandskom premijeru Marku Ruteu
Američki dizajner čipova u poslednje vreme radi vredno, a rezultat tog rada su i novi Qualcomm audio čipovi S5 Gen 3 sa AI ubrzanjem i jeftiniji S3 Gen 3
Samo što je stigao na tržište, za Snapdragon 8s Gen 3 čip već se grabe mnogi telefoni više klase, a jedan od njih je i predstojeći Motorola Edge 50 Pro
Kina je nedavno donela odluku da blokira upotrebu procesora kompanija Intel i AMD u državnim računarima, što je izaziva dodatne tenzije na relaciji SAD-Kina.
Veoma ozbiljna ranjivost Apple M procesora pod nazivom GoFetch ugrožava M1, M2 i M3 čipove omogućavajući krađu kriptografskih ključeva iz sistemske keš memorije
Predstojeći MediaTek Dimensity 9400 čipset mogao bi dodatno da podigne lestvicu performansi u odnosu na svog prethodnika uz novo Cortex-X5 CPU jezgro
Insajderi su još jedanput bili u pravu, pošto je za Snapdragon 8s Gen 3 čipom, kako su i tvrdili, stigao još jedan Qualcomm mobilni čipset – Snapdragon 7+ Gen 3
Umesto novog Snapdragon čipseta, predstojeći Samsung Galaxy Z Flip6 savitljivi telefon potencijalno kreće stopama Galaxy S24 serije i debituje sa Exynos čipom
Uprkos postojećim sankcijama Huawei napredak u poslednjih godinu dana je veoma primetan, zbog čega SAD razmatraju sankcije za brojne povezane kineske kompanije
Umesto H100, stiže Nvidia Blackwell B200 GPU, za kog kompanija ističe da je najmoćniji čip za AI na svetu, a predstavila ga je zajedno sa GB200 „superčipom“
Qualcomm je danas predstavio svoj novi Snapdragon 8s Gen 3 čip, moćan SoC koji donosi premijum funkcije koje imaju i 8 Gen 2 i 8 Gen 3, ali po povoljnijoj ceni
ASML nedavno je lansirao najnoviju tehnologiju za proizvodnju čipova – treću generaciju ekstremne ultraljubičaste litografije (EUV) – Twinscan NXE:3800E alat
Iako je lansiranje planirano za početak sledeće godine, već sada insajderi tvrdi da će Samsung Galaxy S25 imati brži procesor i RAM u poređenju sa iPhone 16 Pro.
U saradnji sa kompanijom SK Hynix, južnokorejski gigant Samsung planira početak proizvodnje LPDDR6 RAM čipova pre izlaska Snapdragon 8 Gen 4 na tržište
Kompanija Realme potvrdila je da će njen sledeći GT Neo6 SE telefon dobiti novi, predstojeći Snapdragon 7+ Gen 3 čipset zasnovan na 4 nm proizvodnom procesu
AMD gubi milione, dok s druge strane Intel profitira u trgovini čipovima sa sankcionisanim kineskim gigantom Huawei, zahvaljujući licenci iz 2020. godine
Kompanija Samsung postavila je ambiciozan cilj da do 2026. godine započne proizvodnju čipova na staklenom supstratu, čime još jednom staje na crtu rivalu Intel
U demonstraciji performansi na Windows operativnom sistemu, Qualcomm Arm čip Snapdragon X Elite bio je bolji od Intel Core 7 Ultra 155H u testovima
Novi DRAM memorijski čipovi su na pragu, pošto je DDR6 memorija, odnosno LPDDR6 u fazi finalizacije, a trebalo bi da bude objavljena u trećem kvartalu 2024.
Novi vodeći proizvod kompanije Qualcomm biće predstavljen 18. marta, a glasine sugerišu da je stiglo vreme za Snapdragon 8s Gen 3, a možda i Snapdragon 7+ Gen 3
Globalni lider u proizvodnji čipova TSMC planira da uloži 40 milijardi dolara za otvaranje fabrike u Arizoni, a za to dobija još pet milijardi od vlade SAD
Kina počinje treću fazu subvencija domaćih proizvođača čipova, poznatu još i kao Veliki fond 3 iz kog će odvojiti dodatnih 27 milijardi dolara za fabrike
Tajvanski gigant TSMC dobio je značajne finansijske subvencije od Japana i Kine u iznosu od 1,5 milijardi dolara za izgradnju novih pogona za proizvodnju čipova