Xiaomi će u prvoj polovini 2025. godine predstaviti sopstveni SoC za telefone koji koristi stariji N4P TSMC 4 nm proces sa performansama sličnim Snapdragon 8 Gen 1 seriji
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 je novi čipset dizajniran za budžetske Android telefone i obećava poboljšane performanse, duže trajanje baterije i napredne kamere.
Exynos 2500 bi u nekim regionima mogao stići u Samsung Galaxy S25 seriju, ili bar u vanila modele, i biti ozbiljan rival Snapdragon 8 Gen 4 čipsetu
Samsung ima uspešnu saradnju sa kompanijom AMD na GPU polju za potrebe procesora koji pokreću mobilne telefone, ali izgleda da je odlučio da nastavi svojim putem sa budućim Exynos 2600 čipsetom
Samsungov Exynos 2400 prvi Exynos procesor koji koristi Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) radi poboljšanja termalnog upravljanja
Predstojeća Huawei P70 serija telefona trebalo bi da izađe 2024. godine, a kako bi navodno utrostručila prodaju, kompanija sprema novi čipset i kamere uređaja
Novi Dimensity 9300 bi kao najmoćniji čipset na tržištu trebalo da pomogne kompaniji MediaTek da ostvari novi rekord u svetkom tržišnom udelu, tvrde analitičari
Samsung ponovo pokušava da povrati poverenje kupaca u svoj Exynos čipset, uvodeći dugo očekivani Exynos 2400 u standardne verzije Galaxy S24 i Galaxy S24 Plus uređaja
Qualcomm nije završio s najavama novih mobilnih procesora za ovu godinu. Kompanija je zvanično predstavila Snapdragon 7 Gen 3, najnoviji čipset srednje klase
Kao i prošle godine, očekuje se da će Qualcomm proizvesti posebnu verziju Snapdragon čipa za Galaxy telefone, ali ovaj put nešto drugačiju
Novi Qualcomm mobilni čipset Snapdragon 8 Gen 3 je i zvanično stigao, napravljen u 4 nm proizvodnom procesu sa fokusom na generativnu veštačku inteligenciju
Nove informacije koje su se pojavile online ukazuju da bi Snapdragon 8 Gen 3 mogao da bude pravljen i u novom 3 nm proizvodnom procesu, ali i u poznatom 4 nm
Qualcomm i MediaTek godinama dominiraju tržištem pametnih telefona, a MediaTek je tokom ove godine bez mnogo pompe promenio nazive Dimensity čipsetova
Novi, još uvek zvanično nenajavljeni MediaTek Dimensity 9300 čipset sa svoja 4 Cortex X4 i 4 A720 jezgra deluje brutalno, ali je cena za to izgleda previsoka
Novi Huawei Mate 60 Pro stiže sa Kirin 9000S čipsetom, što bi moglo da utiče da Qualcomm izgubi 60 miliona porudžbina i zabeleži gubitke u milijardama
Uprkos konstantnom padu prodaje telefona, zabrana ostaje na snazi najvećem kineskom proizvođaču, zbog čega Huawei može da računa samo 4G, ali ne i Qualcomm 5G procesore
Novi sledeći Realme vodeći model telefona trebalo bi da se zove GT5 Pro, a pokretaće ga navodno Snapdragon 8 Gen 3 čipset, tvrdi kineski insajder
Kompanija MediaTek predstavila je svoj novi Dimensity 6100+ čipset za mobilne telefone srednje klase sa dva CPU Cortex-A76 jezgra i šest Cortex-A55 jezgara
Iako je novi MediaTek Dimensity 8050 čipset praktično isti kao i Dimensity 1200 i Dimensity 1300, MediaTek proširuje svoju ponudu, iako unapređenja nema
Prema novim informacijama koje su procurele, Samsung sprema Exynos 2300, svoj novi vodeći čipset koji treba da se suprotstavi Snapdragon 8 Gen 2 konkurenciji.
Novi Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 1, pozicioniran tik ispod njihovog najjačeg čipseta očekuje se ovog meseca, performanse bolje od MediaTek Dimensity 8200.
Prema novim informacijama koje su procurele u Južnoj Koreji, Samsung i dalje razvija svoj čipset za premijum telefona, sa planom povratka za koju godinu.
Sada je sve mnogo jasnije o detaljima i načinu na koji funkcioniše osavremenjena AMD AM5 platforma, a tu su čak dva kontrolera periferija u okviru X670 čipseta…
