Uprkos američkim sankcijama koje brane kompaniji Qualcomm da isporučuje 5G čipove za Kinu, jedan od najvećih kupaca – Huawei sertifikovao pet novih 5G telefona
Predstojeći AMD Zen 5 CPU sledeće generacije će prema najnovijim glasinama imati najveću nadogradnju performansi još od 2017. kada je lansiran prvi Zen CPU
Najbolji svetski proizvođač čipova tajvanski TSMC otvara evropsku fabriku čipova u partnerstvu sa kompanijama Boch, Infineon i NXP, preduzeće će se zvati ESMC
Predstojeći Qualcomm čip u 3 nm proizvodnom procesu će možda zbog nedostatka resursa stizati i sa Samsung i sa TSMC izvora, odnosno njihovih proizvodnih pogona
Arm, kompanija u vlasništvu japanskog SoftBank-a planira da pusti svoje akcije u prodaju, a najviše su zainteresovani najveći kupci: Apple, Samsung i Nvidia
Već neko vreme se priča da će novi iPhone telefoni i M3 procesori za Mac koristiti 3 nm TSMC čipove, ali izveštaj kaže da Apple želi sve čipove samo za sebe
Finansijski izveštaj za treći kvartal ove godine pokazuje da je prodaja Qualcomm čipova opala za 25 posto, odgovor kompanije biće otpuštanja radnika
Kineski SMEE navodno će do kraja ove godine lansirati sopstveni alat za proizvodnju 28 nm čipova, smanjujući tako zavisnost Kine od strane opreme
Kompanija Xiaomi navodno će već u septembru predstaviti Xiaomi 13T Pro, novi vodeći telefon serije 13 kog će pokretati MediaTek Dimensity 9200 Plus
Naučnici sa Instituta Fajnštajn razvili su AI moždani implant koji je pacijentu vratio deo čula dodira i kretanje, izgubljene u saobraćajnoj nezgodi
Nakon što je satelitska podrška za komunikaciju stigla na nivou operativnog sistema za Android 14, verovatno dolazi i na revidirani Snapdragon 8 Gen 3 čipset
Dizajner poluprovodnika AMD planira AI čipove za Kinu do kraja ove godine, uprkos američkim sankcijama ka ovoj državi, prilagodiće ih u skladu sa ograničenjima
Carinski podaci koje je objavio Peking ukazuju da SAD tehnološke sankcije uzimaju danak u Kini jer je uvoz čipova i proizvodne opreme opao preko 20 posto
Moskovski Baikal Electronics je svoj Baikal-S CPU suprotstavio Huawei Kunpeng 920 i Intel Xeon Gold 6230 procesorima, rezultati nisu sjajni, ali ni užasni
Kompanija Intel tvrdi da njeni Granite Rapids i Sierra Forest čipovi stižu 2024. godine, jer je proizvodni proces ispunio ciljeve prinosa i performansi
Južnokorejska kompanija Samsung je i zvanično objavila specifikacije Exynos W930 čipseta koji pokreće sveže predstavljenu Galaxy Watch 6 seriju pametnih satova
Japanski proizvođač čipova Rapidus izaziva TSMC na tržištu, počeo je pregovore sa tehnološkim gigantima o isporuci sopstvenih 2 nm čipova koje planira za 2027.
U svetlu zategnutih odnosa između država kada je u pitanju poluprovodnička industrija, EU odobrila 43 milijarde evra investicija za proizvodnju čipova
Svojim odgovorom na sankcije SAD, kontrolom izvoza elemenata potrebnih za proizvodnju čipova, Kina tera Pentagon da nabavlja galijum iz otpada drugih proizvoda
Uprkos visokim očekivanjima i nadanjima zasnovanim na liderskoj proizvodnji u svetu procesora, TSMC je objavio finansijski izveštaj o rezultatima poslovanja za drugo tromesečje ove godine i iznenadio mnoge
TSMC nema rešenje u ovom trenutku jer se suočava sa nedostatkom kvalifikovane radne snage, zbog čega odlože početak rada 4 nm fabrike u SAD za godinu dana
Direktori američkih kompanija Nvidia, Intel i Qualcomm na sastanku sa zvaničnicima SAD lobirali su za ublažavanje odnosa sa Kinom kada su u pitanju čipovi
Prva kompanija na svetu koja je zvanično završila razvoj naprednog memorijskog GDDR7 DRAM čipa za sledeću generaciju grafika je Samsung, sa brzinom od 32 Gbps
Kako bi se suprotstavile SAD sankcijama, kompanije Huawei i kineski državni CEC se udružuju kako bi napravile novi Pengteng ekosistem procesora
Proizvodnja silicijuma za procesore je tokom proteklih par godina skočila u nebesa, zbog čega glavne kompanije za dizajn procesora i procesorskih rešenja, očajnički traže alternativu. AMD je jedan od njih.
U odnosu na tajvanski TSMC, Samsung 3 nm čipovi izgleda uspevaju da nadmaše konkurenciju sa boljim prinosom ispravnih čipova po waferu
Kompanija Huawei možda ima rešenje za sankcije SAD i za povratak na vodeće tržište pametnih 5G telefona do kraja godine prelaskom na kineske SMIC čipove
Borba za tehnološku nadmoć u industriji čipova na relaciji SAD – Kina – EU se nastavlja, a Evropska unija upada u probleme ukoliko konačno zauzme stranu SAD
Kompanija MediaTek predstavila je svoj novi Dimensity 6100+ čipset za mobilne telefone srednje klase sa dva CPU Cortex-A76 jezgra i šest Cortex-A55 jezgara
Administracija SAD nastavlja tehnološki rat sa Kinom i planira da uvede nove sankcije kojima ovoj zemlji hoće da ograniči pristup cloud računarstvu
