Tržište čipova za veštačku inteligenciju verovatno će biti pogođeno i činjenicom da stižu i visoki troškovi same TSMC 2 nm proizvodnje, ali i 3 nm procesa
Južnokorejski tehnološki gigant SK Hynix potvrđuje da već sledeće godine počinje razvoj HBM4 memorije sa visokim propusnim opsegom, prateći Samsung i Micron
Kirin 8000 je novi čip kineske kompanije koji će navodno debitovati u Huawei Nova 12 Pro telefonu, što znači da Huawei polako širi Kirin liniju procesora
Trenutni Intel CEO, Pat Gelsinger, kaže da se tempo Murovog zakona usporio do te mere da možemo očekivati da će se broj na čipu udvostručavati svake tri godine.
Iako je Kini, sankcijama SAD, ograničen pristup naprednoj opremi za proizvodnju čipova, kompanija SMIC aktivno radi na 3 nm čipovima, pišu azijski mediji
Mobilni procesor Exynos 1480 u Samsung Galaxy A55 telefonu ostvaruje bolje performanse i rezultate od onog koji pokreće Galaxy A54 u Geekbench testu
Sajt za testiranje procesora Nanoreview došao je do novog Huawei Kirin 9000s čipa i stavio ga na test sa njegovim tri godine starijim prethodnikom Kirin 9000
Prvi uređaji sa najnovijim MediaTek Dimensity 9300 čipsetom zvanično napuštaju kineske granice i stižu u Evropu da razbukte strasti među konkurencijom
Kompanija Intel sinoć je zvanično lansirala novu generaciju Core Ultra čipova za prenosne računare, poznatu pod kodnim imenom Intel Meteor Lake procesori
Kompanije Samsung i ASML uložiće 760 miliona dolara kako bi u Južnoj Koreji nastala nova napredna čip fabrika za razvoj najsavremenije tehnologije proizvodnje
Novi akcelerator za centre podataka i HPC računarstvo AMD Instinct MI300A ima 24 Zen 4 jezgra i GPU koji bi mogao da ugrozi dominaciju Nvidia H100 AI GPU-a
Južnokorejski proizvođači opreme za pravljenje čipova uspevaju da unovče američke sankcije prema Kini, povećavajući prodaju svojih alata u ovoj državi
Snapdragon 8 Gen 4 biće izgleda prvi mobilni čipset američke kompanije bez energetski efikasnih jezgara, što znači da Qualcomm prati MediaTek CPU arhitekturu
Nakon zastoja i dužeg sukoba sa lokalnom radnom snagom u Arizoni, TSMC nastavlja izgradnju tamošnje fabrike čipova jer je postigao novi dogovor sa sindikatom
Preko investicionog fonda za industriju integrisanih kola, Kina ulaže milijardu dolara u još jednog domaćeg proizvođača čipova, šangajsku kompaniju HLMC
Iako SAD pokušavaju da ga spreče, nonšalantni Huawei razvoj se nastavlja jer je gigant lansirao napredne 5 nm Kirin 9006C procesore za Qingyun L540 računare
Zbog tehničkih izazova, Apple 5G modem verovatno neće biti lansiran jer je kompanija navodno odlučila da obustavi njegov razvoj, čime završava godine ulaganja
Godinu dana pred lansiranje, Intel Arrow Lake-H specifikacije procesora za prenosne računare procurile su na internet: 6-P i 8-E jezgara uz Xe-LPG Plus GPU
Bivši TSMC potpredsednik, kog još nazivaju i „čip guru“ Burn Dženg Lin veruje da Huawei može da pravi 5 nm čipove, ali će to sa DUV opremom biti veliki trošak
Novi Dimensity 9300 bi kao najmoćniji čipset na tržištu trebalo da pomogne kompaniji MediaTek da ostvari novi rekord u svetkom tržišnom udelu, tvrde analitičari
Najnoviji insajderski izveštaji sugerišu da će predstojeći MediaTek Dimensity 8300 čip na tržište mobilnih telefona stići pravo sa TSMC 4 nm proizvodnog procesa
Najnovija odluka Ustavnog suda ugrožava nemačke subvencije za Intel i TSMC, odnosno skoro 10 milijardi odvojenih za dovođenje proizvođača čipova u ovu zemlju
Tržište veštačke inteligencije se širi jer je i Microsoft predstavio AI čipove, ali prilagođene sopstvenim potrebama usled povećanih troškova isporuka drugih
Vlasti SAD tvrde da oprema za proizvodnju čipova američkog porekla čiji su izvoz zabranile u određene istočne zemlje i dalje završava u Kini uprkos sankcijama
Kineski proizvođač čipova Longsoon planira da pređe na 7 nm proizvodni proces u svojim CPU proizvodima, čime kineski razvoj čipova ide uzlaznom putanjom
Južnokorejski proizvođač poluprovodnika SK Hynix počinje isporuku svoje nove LPDDR5T DRAM čipove proizvođačima pametnih telefona, gde T označava „Turbo“
Kineska kompanija Realme najavljuje svoj novi flegšip uređaj Realme GT5 Pro za novembar i ujedno obećava da će to biti uređaj kakav industrija dosad nije imala
Predstojeći procesor treće Apple generacije, M3 Ultra čipset izgleda će imati čak 80 GPU jezgara, što je duplo više nego M3 Max, ali samo malo više od M2 Ultra
Proizvodi pod imenom HGX H20, L20 PCIe i L2 PCIe su izgleda tri nova Nvidia čipa namenjena specijalno za Kinu koji možda ugledaju svetlost dana već 16. novembra
Jedna od najvećih AI i internet kompanija na svetu Baidu menja Nvidia čipove za domaće Huawei poluprovodnike za veštačku inteligenciju