Uprkos stalnim preciznim trgovinskim udarima, te politici koju je implementirao SAD, kineska industrija poluprovodnika i dalje ima dobru perspektivu.
Pri rastavljanju Qingyun L540 računara, istraživačka firma TechInsights otkrila je da je njegov Huawei 5 nm Kirin 9006C čipset u stvari napravio TSMC, a ne SMIC
KH-40000 procesori deo su poduhvata: prvi kineski domaći serveri sa 64 jezgra, odnosno serversko rešenje za domaće tržište koje je predstavila kompanija Zhaoxin
Tajvanska fabrika TSMC do 2030. planira da obezbedi MCM čipove sa više od bilion tranzistora i monolitne čipove sa preko 200 milijardi tranzistora
Za potrebe novog CPU čipa zasnovanog na 3 nm proizvodnom procesu za potrebe autonomne vožnje, automobilska kompanija Tesla navodno angažuje TSMC
Tajvanske kompanije MediaTek i TSMC blisko sarađuju na novom 3 nm čipu, tvrdi MediaTek direktor, što nagoveštava da bi to trebalo da bude Dimensity 9400
Tržište čipova za veštačku inteligenciju verovatno će biti pogođeno i činjenicom da stižu i visoki troškovi same TSMC 2 nm proizvodnje, ali i 3 nm procesa
Kirin 8000 je novi čip kineske kompanije koji će navodno debitovati u Huawei Nova 12 Pro telefonu, što znači da Huawei polako širi Kirin liniju procesora
Iako je Kini, sankcijama SAD, ograničen pristup naprednoj opremi za proizvodnju čipova, kompanija SMIC aktivno radi na 3 nm čipovima, pišu azijski mediji
TSMC, ključni igrač u poluprovodničkoj industriji, pružio je uvid u budućnost proizvodnje nakon postizanja 2nm procesnog noda
Na uvek klizavom terenu proizvodnje poluprovodnika, najnoviji izveštaji TrendForce-a predviđaju značajne promene u globalnim kapacitetima proizvodnje do 2027. godine
Kompanije Samsung i ASML uložiće 760 miliona dolara kako bi u Južnoj Koreji nastala nova napredna čip fabrika za razvoj najsavremenije tehnologije proizvodnje
Južnokorejski proizvođači opreme za pravljenje čipova uspevaju da unovče američke sankcije prema Kini, povećavajući prodaju svojih alata u ovoj državi
Nakon zastoja i dužeg sukoba sa lokalnom radnom snagom u Arizoni, TSMC nastavlja izgradnju tamošnje fabrike čipova jer je postigao novi dogovor sa sindikatom
Preko investicionog fonda za industriju integrisanih kola, Kina ulaže milijardu dolara u još jednog domaćeg proizvođača čipova, šangajsku kompaniju HLMC
Bivši TSMC potpredsednik, kog još nazivaju i „čip guru“ Burn Dženg Lin veruje da Huawei može da pravi 5 nm čipove, ali će to sa DUV opremom biti veliki trošak
Novi Dimensity 9300 bi kao najmoćniji čipset na tržištu trebalo da pomogne kompaniji MediaTek da ostvari novi rekord u svetkom tržišnom udelu, tvrde analitičari
Kina olakšava kontrolu izvoza pojedinih komponenti i materijala, poput iridijuma i germanijuma, i time ublažila muke proizvođača LED dioda
Najnovija odluka Ustavnog suda ugrožava nemačke subvencije za Intel i TSMC, odnosno skoro 10 milijardi odvojenih za dovođenje proizvođača čipova u ovu zemlju
Tržište veštačke inteligencije se širi jer je i Microsoft predstavio AI čipove, ali prilagođene sopstvenim potrebama usled povećanih troškova isporuka drugih
Vlasti SAD tvrde da oprema za proizvodnju čipova američkog porekla čiji su izvoz zabranile u određene istočne zemlje i dalje završava u Kini uprkos sankcijama
Kineski proizvođač čipova Longsoon planira da pređe na 7 nm proizvodni proces u svojim CPU proizvodima, čime kineski razvoj čipova ide uzlaznom putanjom
Jedna od najvećih AI i internet kompanija na svetu Baidu menja Nvidia čipove za domaće Huawei poluprovodnike za veštačku inteligenciju
Mobilni čipset koji već neko vreme diže prašinu za sobom samo svojim pomenom, MediaTek Dimensity 9300 zvanično je tu i donosi „arhitekturu samo velikih jezgara“
Da SAD ne mogu zaustaviti kinesko napredovanje u proizvodnji naprednih čipova do 5 nm, tvrdi bivši potpredsednik najuspešnije poluprovodničke kompanije TSMC
Sa novim Apple računarima, stigla je i nova generacija procesora ove kompanije – M3 čipovi. Kada su tu, sada možemo videti i šta bi oni sve trebalo da obezbede
Iako će nastaviti da smanjuje proizvodnju kako bi ublažio prezasićenost snabdevanjem čipovima, Samsung očekuje oporavak poslovanja u industriji tokom 2024.
Dok pripreme za proizvodnju 2 nm čipova teku, planovi za još napredniji proizvodni proces su zastali jer je TSMC neodlučan po pitanju lokacije gradnje fabrike
Novi predstojeći flegšip čipset kompanije MediaTek – Dimensity 9300 zvanično izlazi 6. novembra i spreman je da „oduva“ konkurenciju, barem zbog konfiguracije
Samsung ima agresivan plan povratka u oblasti proizvodnje poluprovodnika i procesora sledeće generacije uz pomoću procesa izrade koji počivaju na 3 nm i 2 nm tehnologiji
