Iako je lansiran krajem 2023. godine, Dimensity 9300 čip je svom dizajneru, kompaniji MediaTek već doneo rast prihoda od 70 posto tabajući put za Dimensity 9400
Huawei 5 nm čipovi nove generacije sa oznakom Kirin navodno će nicati na novim proizvodnim pogonima koje specijalno za tu priliku pravi kineski SMIC
Tajvanski dizajner čipova kompaniji Samsung navodno nudi posebne cene za poluprovodnike, pa se tako MediaTek čipovi možda u većem broju nađu u njenim uređajima
Južnokorejski tehnološki div Samsung navodno sprema impresivne inovacije u svetu memorije kroz superbrzi DDR5 čip sa modulom od 32 Gb
Vodeći proizvođači čipova, Samsung i TSMC imaju spremne planove za proizvodnju 2 nm čipova, ali u svojim zemljama, iakograde fabrike u drugim državama
Dok čekamo dodatne informacije o sledećem najboljem Qualcomm čipsetu, u međuvremenu je u pripremi još jedan novi Snapdragon čip kao nešto slabija verzija
SK Hynix najavljuje masovnu proizvodnju HBM4 memorije za AI GPU sledeće generacije do 2026. godine i tako staje rame uz rame sa kompanijama Samsung i Micron
Tokom sastanka o svom prvom finansijskom izveštaju 2024. kompanija Qualcomm rekla je da Apple produžava licencu za Quaclomm 5G modem do marta 2027.
Predstojeći Snapdragon 8 Gen 4 i Dimensity 9400 procesori i dalje nemaju ni zvanični datum objavljivanja, a već izlaze rani testovi čipova ovih modela
Novi MediaTek Dimensity 9400 čipset stiže između oktobra i decembra, odnosno u četvrtom godišnjem kvartalu, sa naprednim AI funkcijama, tvrdi direktor kompanije
Grafike sledeće generacije imaće više od 50 posto brži prenos podataka jer će Samsung GDDR7 memorija za razliku od GDDR6X imati maksimalnu brzinu do 37 Gbps
Umesto dosadašnjeg ARM CPU dizajna, predstojeći Snapdragon 8 Gen 4 čip verovatno dobija Phoenix P-jezgra koja će navodno raditi na frekvenciji od 4 GHz
Dok industrijska javnost i dalje obrađuje iznenađenje Huawei Kirin 9000S čipom, Huawei MatePad Pro navodno skriva još misteriozni Kirin procesor
Izvršni direktor kompanije OpenAI Sem Altman izgleda planira alternativu za Nvidia GPU-ove, pa je tako TSMC u pregovorima sa njim o proizvodnji novih AI čipova
Iako nije precizirala na koji način, Kina upozorava da će da reaguje ukoliko je Sjedinjene Američke Države budu tretirale hegemonistički u industriji čipova
Intel CEO, Pat Gelsinger se na nedavno održanom Svetskom ekonomskom forumu u Davosu u svom govoru osvrnuo na situaciju sa razvojem kineske industrije poluprovodnika, rekavši da su 10 godina u zaostatku
Mediji prenose da tajvanska, jedna od najpoznatijih fabrika čipova na svetu TSMC može da profitira od oporavka ove industrije u 2024, posle klimave 2023. godine
Uprkos stalnim preciznim trgovinskim udarima, te politici koju je implementirao SAD, kineska industrija poluprovodnika i dalje ima dobru perspektivu.
Još tehnoloških poslastica stiže na CES 2024, a među njima i Qualcomm najavljuje Snapdragon XR2+, unapređeni čipset za VR naočare virtuelne realnosti
Pri rastavljanju Qingyun L540 računara, istraživačka firma TechInsights otkrila je da je njegov Huawei 5 nm Kirin 9006C čipset u stvari napravio TSMC, a ne SMIC
KH-40000 procesori deo su poduhvata: prvi kineski domaći serveri sa 64 jezgra, odnosno serversko rešenje za domaće tržište koje je predstavila kompanija Zhaoxin
Tajvanska fabrika TSMC do 2030. planira da obezbedi MCM čipove sa više od bilion tranzistora i monolitne čipove sa preko 200 milijardi tranzistora
Za potrebe novog CPU čipa zasnovanog na 3 nm proizvodnom procesu za potrebe autonomne vožnje, automobilska kompanija Tesla navodno angažuje TSMC
Tajvanske kompanije MediaTek i TSMC blisko sarađuju na novom 3 nm čipu, tvrdi MediaTek direktor, što nagoveštava da bi to trebalo da bude Dimensity 9400
Tržište čipova za veštačku inteligenciju verovatno će biti pogođeno i činjenicom da stižu i visoki troškovi same TSMC 2 nm proizvodnje, ali i 3 nm procesa
Južnokorejski tehnološki gigant SK Hynix potvrđuje da već sledeće godine počinje razvoj HBM4 memorije sa visokim propusnim opsegom, prateći Samsung i Micron
Kirin 8000 je novi čip kineske kompanije koji će navodno debitovati u Huawei Nova 12 Pro telefonu, što znači da Huawei polako širi Kirin liniju procesora
Trenutni Intel CEO, Pat Gelsinger, kaže da se tempo Murovog zakona usporio do te mere da možemo očekivati da će se broj na čipu udvostručavati svake tri godine.
Iako je Kini, sankcijama SAD, ograničen pristup naprednoj opremi za proizvodnju čipova, kompanija SMIC aktivno radi na 3 nm čipovima, pišu azijski mediji
Mobilni procesor Exynos 1480 u Samsung Galaxy A55 telefonu ostvaruje bolje performanse i rezultate od onog koji pokreće Galaxy A54 u Geekbench testu
