Da SAD ne mogu zaustaviti kinesko napredovanje u proizvodnji naprednih čipova do 5 nm, tvrdi bivši potpredsednik najuspešnije poluprovodničke kompanije TSMC
Sa novim Apple računarima, stigla je i nova generacija procesora ove kompanije – M3 čipovi. Kada su tu, sada možemo videti i šta bi oni sve trebalo da obezbede
Iako će nastaviti da smanjuje proizvodnju kako bi ublažio prezasićenost snabdevanjem čipovima, Samsung očekuje oporavak poslovanja u industriji tokom 2024.
Apple je noćas održao svoj onlajn Scary Fast događaj na kome je lansirao nove uređaje među kojima su i MacBook Pro računari od 14 i 16 inča sa novim M3 čipovima
Iako se i dalje nisu slegli Snapdragon 8 Gen 3 utisci, već stižu informacije da će sledeći, Snapdragon 8 Gen 4 čip imati prilagođena CPU jezgra Oryon tipa
Novi Qualcomm čip za laptopove – Snapdragon X Elite procesor već je ostavio utisak na tržištu jer lista proizvođača računara koji će ga koristiti sve više raste
Ovogodišnji Qualcomm događaj predstavljanja proizvoda je među mnogo novina doneo i Snapdragon X Elite ARM čipset za laptop sa Windows operativnim sistemom
Dok pripreme za proizvodnju 2 nm čipova teku, planovi za još napredniji proizvodni proces su zastali jer je TSMC neodlučan po pitanju lokacije gradnje fabrike
Novi predstojeći flegšip čipset kompanije MediaTek – Dimensity 9300 zvanično izlazi 6. novembra i spreman je da „oduva“ konkurenciju, barem zbog konfiguracije
Poluprovodničke kompanije Nvidia i AMD planiraju lansiranje CPU procesora zasnovanih na Arm arhitekturi za PC tržište do 2025. godine, izazivajući konkurenciju
U danima pred početak Snapdragon samita, kada će biti predstavljeni novi čipovi ovog brenda, procurile su specifikacije Snapdragon X Elite čipa za računare
Predstojeća Apple serija telefona imaće ozbiljnije hardverske novine i to tako što će navodno, kao i Pro varijante, i osnovni iPhone 16 modeli dobiti A18 čip
Iako u opticaju još nema ni 2 nm čipova, već sada TSMC planira 1 nm fabriku čipova, ali zbog protesta tajvanskog stanovništva traži novu lokaciju za postrojenje
Pošto je Apple izgleda odlučio da u potpunosti preskoči M2 generaciju čipova, sledeći iMac sa dijagonalom od 24 inča imaće M3 čip, a lansiranje navodno u 2024.
Tehnološki giganti proširuju svoju saradnju na nosivim uređajima pa Qualcomm donosi RISC-V Wear platformu koa će pokretati Google Wear OS sledeće generacije
Administracija SAD izgleda ipak pooštrava tehnološke sankcije prema Kini, uprkos nedavnim dozvolama pojedinim firmama za nastavak tamošnjeg čip-poslovanja
Do kraja ove godine, izgleda nam stiže novi, Kirin 830 čipset koji bi trebalo da pokreće predstojeću Huawei Nova 12 seriju telefona ove kompanije
Kompanija Canon izaziva ASML, najpoznatijeg svetskog proizvođača EUV mašina za proizvodnju čipova, jer ulazi na njegov teren sa potpuno drugačijom tehnologijom
Posle zelenog svetla južnokorejskim kompanijama za nastavak poslovanja u Kini, izgleda i tajvanski TSMC dobija SAD dozvolu za isto, ali samo na godinu dana
Južnokorejske kompanije Samsung i SK Hynix ponovo će moći da koriste američku opremu za čipove u svojim fabrikama u Kini jer su dobile SAD dozvolu za isporuku
ChatGPT tvorac, startap kompanija OpenAI izgleda razmatra mogućnost pravljenja sopstvenih čipova za veštačku inteligenciju, navodno već traži metu za kupovinu
Performanse i specifikacije predstojećeg Samsung Exynos 2400 čipseta otkrivene su u nezvaničnom poređenju sa Snapdragon 8 Gen 2 kompanije Qualcomm
Novi Google čipset koji treba da debituje u Pixel 8 seriji telefona Tensor G3 je sporiji od A14 Bionic čipseta kompanije Apple koji pokreće iPhone 12 telefone
Iako trenutno iščekujemo izlazak Snapdragon 8 Gen 3 čipseta, već stižu informacije o onom narednom, a ukazuju da Snapdragon 8 Gen 4 ima energetskih problema
Posle raskola izazvanog američkim sankcijama sa svojim nekadašnjim dobavljačem, kompanijom Sony, Huawei izgleda razvija sopstvene CMOS senzore slike
Kineski proizvođač čipova SMIC navodno pravi zalihe sirovina i materijala koji su mu potrebni za proizvodnju, jer predviđa da će stići strože SAD sankcije
Kompanija Intel u Irskoj počinje masovnu proizvodnju čipova na svom Intel 4 proizvodnom procesu po prvi put koristeći EUV litografiju i to na tlu Evrope
Da bi prevazišla sankcije zapada, umesto EUV litografskih mašina, Kina planira da koristi akceleratore čestica kao inovativan način za proizvodnju čipova
Jedan od tekućih Apple problema sa telefonima – iPhone 15 Pro pregrevanje navodno je uzrokovano kompromisima u dizajnu i nema veze sa njegovim A17 Pro čipom
Zbog povećanih troškova snabdevanja i prirode CoWoS tehnologije za pakovanje, TSMC AI čipovi verovatno poskupljuju u narednim mesecima, očekuju analitičari
