Japan se sprema da potroši 7 milijardi dolara na opremu za proizvodnju čipova, jer država želi da se pozicionira bolje na globalnom tržištu poluprovodnika
Kineski ministar spoljnih poslova Ćin Gang je rekao kolegi Jošimasi Hajašiju „da Japan ne treba da radi drugima, ono što ne žele da drugi rade njima“
Japan uvodi sankcije na izvoz ključne opreme za pravljenje čipova, nakon sličnih sankcija SAD osmišljenih da ograniče pristup Kini najsavremenijim čipovima
TSMC je najveći proizvođač poluprovodnika na svetu, a dominantni udeo na tržištu im omogućava rast, pa bi vrednost do 2030. god mogla da dostigne bilion dolara
Prema izjavama Huawei zvaničnika, ova kompanija je napravila 78 alata potrebnih za razvoj hardvera i softvera, kao i za proizvodnju 14 nm čipova
Trenutno najveći proizvođač čipova na svetu, započeće masovnu proizvodnju 4 nm čipova u fabrici TSMC Arizona, tokom iduće godine.
Pod pritiskom SAD, Kina ima novu strategiju koja se oslanja na odabranu grupu domaćih kompanija koje za cilj imaju da oporave industriju čipova.
Rat čipova između SAD i Kine se zahuktava, jer proizvodnja poluprovodnika postaje sve bitniji strateški faktor.
SAD sprema nove sankcije usmerene na opremu za kinesku industriju poluprovodnika koje će industriju u ovoj zemlji vratiti 10 godina unazad.
U slučaju invazije Kine na Tajvan, SAD bi pre uništile sve fabrike čipova i celu industriju poluprovodnika pre nego što bi dozvolili da padnu u ruke Kine.
Kina uskoro ostaje bez pristupa najnovijim tehnologijama za proizvodnju čipova, što će imati ozbiljne posledice po njihovu proizvodnju, ali i svetsko tržište.
U.S. Chips Act, uredba o subvencijama kompanijama za proizvodnju na tlu SAD kojom se žele suprodstaviti Kini, zabrinula je i druge zemlje.
Čipovi veoma male potrošnje se u današnje vreme koriste za razne stvari, ali od njih najmanje očekujemo je da u slobodno vreme igraju Doom.
Početkom nedelje pojavila se informacija o sankcijama zbog kojih je američkim kompanijama ugrožena saradnja sa Kinom.
Dok se SAD sprema za novi talas sankcija, Kina zaobilazi sankcije, a kompanije iz ove zemlje tajno kupuju zabranjenu opremu za proizvodnju čipova.
Nove sankcije za kineske kompanije su napravljene tako one ne mogu da dobiju pristup ključnim tehnologijama potrebnim za proizvodnju modernih čipova.
Ovaj patent sugeriše da bi, uz adekvatnu opremu, sa EUV skenerom Huawei mogao da proizvodi čipove manje od 7 nm i tako preskoči uvedene sankcije.
TSMC povećava cene proizvodnje čipova, ali Apple ne planira da plati tu cenu za sledeću generaciju svojih čipova za mobilne telefone (A17 Bionic) i ostale uređaje.
