- Uređaji
- 2 min
Desetojezgarni Snapdragon X Plus procesor se pojavio u Geekbench listingu
Dok se Microsoft sprema za svoj Windows on Arm događaj 20. maja, Qualcomm priprema procesore koji će pokretati tu revoluciju među kojima je i Snapdragon X Plus
Dok se Microsoft sprema za svoj Windows on Arm događaj 20. maja, Qualcomm priprema procesore koji će pokretati tu revoluciju među kojima je i Snapdragon X Plus
Prvi proizvođač pametnih telefona koji će u svojim uređajima koristiti predstojeći Qualcomm flegšip čipset Snapdragon 8 Gen 4 biće kineski brend Xiaomi
Zbog većih troškova struje, rada i materijala, TSMC će dodatno naplaćivati klijentima za proizvodnju čipova izvan granica Tajvana, uključujući i fabriku u SAD
Qualcomm Technologies i kompanija Meta najavili su partnerstvo u vezi sa optimizacijom Meta Llama 3 velikog jezičkog modela na uređajima koje pokreće Snapdragon
Kompanija Intel završila je montažu prvog komercijalnog High-NA EUV alata za pravljenje čipova, sada rešava probleme troškova dok se priprema za 1,4 nm u 2025.
Tajvanski dizajner čipova MediaTek lansirao je svoj najnoviji čipset za srednju klasu telefona – Dimensity 6300, kao direktnog naslednika Dimensity 6100+ čipa
Predstojeći Samsung čipset, odnosno Exynos 2500 mogao bi da bude efikasniji nego njegov Qualcomm konkurent Snapdragon 8 Gen 4 zahvaljujući GAA tranzistorima
Novi standard radne mobilne memorije postavlja Samsung LPDDR5X RAM koji ostvaruje brzine od 10,7 Gbps nadmašujući 9,6 Gbps LPDDR5T verziju kompanije SK Hynix
Najnoviji Huawei čipset za telefone zove se Kirin 9010 i predstavlja bržu varijatnu Kirin 9000s sa 12 CPU jezgara, ali litografija za sada ostaje nepoznata
Postoji zabrinutost kompanije Qualcomm da neće moći da suzbije veliku potrošnju energije Snapdragon 8 Gen 4 čipseta, uprkos TSMC 3 nm „N3E” proizvodnom procesu
Vodeći, Ultra model predstojeće Apple M4 serije procesora nosi kodno ime Hidra, a četiri verzije čipa kompanija će objavljivati na sličan način kao i M3 seriju
TSMC nastavlja sa svojim planovima za ulazak u 2 nm i A14 proizvodne procese za pravljenje čipova prema zacrtanom rasporedu, tvrde izvori iz fabrika
Kako bi postigao izgradnju fabrike za istraživanje i razvoj čipova vrednu 1,66 milijardi dolara, Huawei je angažovao inženjere iz kompanije ASML
Iako je prošlo samo pet meseci od kad je Apple objavio prve Mac računare sa M3 čipovima, Mac računari sa M4 AI procesorima možda izađu do kraja 2024.
Američki dizajner čipova Qualcomm proširuje svoju liniju proizvoda i navodno sprema još tri nova čipa namenjena rastućem segmentu telefona srednje klase
Dobro upućeni izvori u industriji poluprovodnika tvrde kako Intel može ozbiljno da uzdrma vodeću poziciju tajvanske kompanije TSMC, neprikosnovenog lidera u ovom trenutku na polju proizvodnje čipova
Uprkos početnim bojaznima, cene DRAM čipova i njihovo snabdevanje neće se značajno menjati iako je nedavno zemljotres pogodio Tajvan, a tako i mnoge proizvođače
Sporija, ali i dalje konkurentna verzija trenutno vodećeg Qualcomm čipa Snapdragon 8 Gen 3 u vidu Snapdragon 8s Gen 3 je čak 35 posto manja u odnosu na flegšip
Čipset izrađen u sledećem, naprednom TSMC 2 nm proizvodnom procesu neće stići pre izlaska iPhone 17 Pro, s obzirom na to da će on biti prvi koji će ga koristiti
Kompanija Intel započela je svoju Vision 2024 konferenciju tako što je predstavila svoj Gaudi 3 AI akcelerator, za koji tvrdi da nadmašuje Nvidia H100 čip
Prvi Google prilagođeni CPU čip zasnovan na ARM arhitekturi zove se Axion, prema teoretskoj čestici tamne materije i korak je ka autonomiji centara podataka
Predstojeći mobilni procesor kompanije MediaTek Dimensity 9400 imaće najveću površinu jezgra za čip pametnog telefona ikada, sa više od 30 milijardi tranzistora
Kako vreme odmiče, šema Qualcomm imenovanja čipova Snapdragon linije sve više postaje kao paukova mreža u kojoj je lako izgubiti se, ali vodič može da pomogne
Qualcomm je nedavno predstavio novi Snapdragon 7+ Gen 3 koji će pokretati predstojeće telefone, a u nastavku pročitajte da li je bolji nego Snapdragon 8 Gen 2
Iako je samo pre nekoliko dana razorni zemljotres pogodio Tajvan, kompanija TSMC nastavlja praktično istim tempom proizvodnje koja je obnovljena do 80 posto
Qualcomm je nedavno najavio svoj novi vodeći ARM čip za računare sa Windows OS pod nazivom Snapdragon X Elite, ali na putu je još jedan – Snapdragon X Plus
Samsung navodno sprema iznenađenje za svoj predstojeći Exynos 2500 čip, koji će možda doći u dve verzije za različite namene, sa drugačijim brojem CPU jezgara
Dizajner i proizvođač čipova Intel prijavio je gubitak od sedam milijardi dolara za svoje proizvodne poslove, uprkos prethodnom pompeznom hvaljenju
Intenzitet zemljotresa je bio toliki da je momentalno obustavljena proizvodnja u pogonima najvećeg svetskog proizvođača procesora, kompanije TSMC. Da li nam sledi nova nestašica čipova?
Direktori vodećih tehnoloških kompanija, isto kao i firme koje predvode zarađuju ogromne količine novca, ali ko od njih prednjači: Intel, AMD ili Nvidia čelnik?